[发明专利]电路板以及超算设备有效
申请号: | 201880002442.6 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109565930B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 吕政勇 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张子青;刘芳 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 以及 设备 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
电路板本体,所述电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽;
所述至少一个凹槽中设置有至少一个导热件;
所述至少一个导热件中的每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合;
每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行卡合;
所述每一个凹槽上设置有第一卡接部,所述每一个凹槽所对应的每一个导热件上设置有第二卡接部,所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接;
所述每一个凹槽上的所述第一卡接部的个数为一个,所述第一卡接部上设置有至少一个第一卡和部,所述每一个凹槽所对应的每一个导热件上设置有与所述第一卡和部匹配的至少一个第二卡和部;所述第一卡和部为凹陷状,所述第二卡和部为凸起状;或者,所述第一卡和部为凸起状,所述第二卡和部为凹陷状。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述导热件为导热金属。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述导热金属包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述导热件为导热非金属。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述导热非金属为石墨烯。
6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述至少一个凹槽中的每一个凹槽中设置有所述至少一个导热件中的一个或多个导热件。
7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述至少一个凹槽中的每一个凹槽与所述至少一个导热件中的每一个导热件是一一对应的。
8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部设置在所述凹槽的顶部的边缘;
所述至少一个第二卡和部设置在所述导热件的顶面的边缘。
9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部与所述凹槽的顶部位于同一水平面,所述至少一个第二卡和部与所述导热件的顶面位于同一水平面。
10.根据权利要求8或9所述的电路板,其特征在于,所述第一卡和部和所述第二卡和部一一对应。
11.根据权利要求1-9任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板本体上设置有至少一个散热片;
所述至少一个散热片中的每一个散热片包括底片和至少一个散热翅片,所述至少一个散热翅片中的每一个散热翅片与所述底片连接,所述底片与所述电路板本体的表面连接。
12.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,所述每一个散热片上设置有连接部,连接部包括第一板和第二板,所述第一板与所述第二板之间呈预设角度;
所述至少一个散热翅片固定设置在所述连接部的上表面,所述底片固定设置在所述连接部的下表面。
13.根据权利要求12所述的电路板,其特征在于,所述至少一个散热翅片中相邻的散热翅片的高度相同或不同。
14.一种超算设备,其特征在于,包括至少一个如权利要求1-13任一项所述的电路板。
15.根据权利要求14所述的超算设备,其特征在于,所述超算设备中的各所述电路板之间相互并联。
16.根据权利要求14或15所述的超算设备,其特征在于,所述超算设备的机箱上设置有滑槽,所述滑槽用于与所述超算设备中的各所述电路板滑动连接。
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