[发明专利]分立组件向基板上的并行组装在审
| 申请号： | 201880002383.2 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109417065A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | V·马里诺夫;R·克利格尔;M·R·塞姆勒 | 申请（专利权）人： | 尤尼卡尔塔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法，包括将多个分立组件从第一基板转移至第二基板，其包括：对动态释放层的上表面上的多个区域进行照射，所述动态释放层使所述多个分立组件附着至所述第一基板，这些被照射区域中的各被照射区域与所述分立组件中的相应的一个分立组件对准。所述照射在所述动态释放层的被照射区域中的各被照射区域内引起塑性变形。所述塑性变形使所述分立组件中的至少一些分立组件同时从所述第一基板释放。 | ||
| 搜索关键词： | 分立组件 被照射区域 第一基板 动态释放 塑性变形 照射 第二基板 上表面 附着 基板 并行 对准 组装 释放 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将多个分立组件从第一基板转移至第二基板，包括：同时照射动态释放层的上表面上的多个区域，所述动态释放层使所述多个分立组件附着至所述第一基板，被照射区域中的各被照射区域与所述分立组件中的相应的一个分立组件对准，其中，所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的至少一部分的烧蚀，以及所述烧蚀使所述分立组件中的至少一些分立组件同时从所述第一基板释放。
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