[发明专利]分立组件向基板上的并行组装

说明书

一种方法，包括将多个分立组件从第一基板转移至第二基板，其包括：对动态释放层的上表面上的多个区域进行照射，所述动态释放层使所述多个分立组件附着至所述第一基板，这些被照射区域中的各被照射区域与所述分立组件中的相应的一个分立组件对准。所述照射在所述动态释放层的被照射区域中的各被照射区域内引起塑性变形。所述塑性变形使所述分立组件中的至少一些分立组件同时从所述第一基板释放。

优先权要求

本申请要求2017年6月12日提交的美国专利申请序列号62/518,270的优先权，其内容通过引用而全文并入于此。

背景技术

本说明书总体涉及分立组件向基板上的组装。

发明内容

在一方面，一种方法包括将多个分立组件从第一基板转移至第二基板，包括：同时照射动态释放层的上表面上的多个区域，所述动态释放层使所述多个分立组件附着至所述第一基板，这些被照射区域中的各被照射区域与所述分立组件中的相应的一个分立组件对准。所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的至少一部分的烧蚀。所述烧蚀使所述分立组件中的至少一些分立组件同时从所述第一基板释放。

实施例可以包括以下特征中的一个或多个特征。

照射所述多个区域包括利用激光能量来照射所述多个区域。所述方法包括：将所述激光能量分离成多个小束，并且利用所述激光能量的小束中的一个小束来照射所述多个区域中的各区域。所述方法包括利用衍射光学元件来使所述激光能量分离。所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的部分厚度的烧蚀。所述动态释放层的部分厚度的烧蚀在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的剩余厚度的变形。所述变形包括所述动态释放层的被照射区域中的各被照射区域内的起泡，所述起泡各自对相应的分立组件施加力。所述起泡所施加的力使所述分立组件从所述第一基板释放。所述部分厚度的烧蚀在所述被照射区域中的各被照射区域内引起塑性变形。所述部分厚度的烧蚀在所述被照射区域中的各被照射区域内引起弹性变形。所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的全部厚度的烧蚀。所述方法包括在照射所述多个区域之前降低所述动态释放层的附着性。降低所述动态释放层的附着性包括使所述动态释放层暴露于刺激。使所述动态释放层暴露于刺激包括使所述动态释放层暴露于热和紫外光中的一个或多个。转移所述多个分立组件包括：将一个或多个分立组件的第一集合转移至第一目标基板，所述第一集合中的分立组件共享第一共通特性；以及将一个或多个分立组件的第二集合转移至第二目标基板，所述第二集合中的分立组件共享第二共通特性。所述分立组件包括发光二极管(LED)，以及其中所述特性包括光学特性和电气特性中的一个或多个。将所述多个分立组件转移至所述第二基板包括将少于全部分立组件的分立组件从所述第一基板转移至所述第二基板。所述方法包括：在转移所述多个分立组件之前，将一个或多个分立组件中的各分立组件从所述第一基板分别转移至目的地。将所述一个或多个分立组件中的各分立组件分别转移包括转移不满足质量标准的分立组件。所述方法包括：在将所述多个分立组件转移至所述第二基板之后，将所述第一基板上剩余的一个或多个分立组件中的各分立组件分别转移至所述第二基板。所述方法包括：在将所述多个分立组件转移至所述第二基板之后，将一个或多个分立组件中的各分立组件从第三基板分别转移至所述第二基板。所述多个分立组件在所述第二基板上形成分立组件的阵列，以及其中将所述第一基板上剩余的一个或多个分立组件中的各分立组件转移包括将分立组件转移至所述第二基板上的所述阵列中的空位置。照射多个区域包括使所述照射扫描分立组件的多个子集。各子集中的多个分立组件同时释放，并且所述多个子集相继释放。照射多个区域包括利用照射图案来照射各区域。所述方法包括将激光能量分离成所述照射图案。所述方法包括利用第一衍射光学元件来将所述激光能量分离成所述照射图案。所述方法包括将所述照射图案分离成激光能量的多个小束，各小束具有所述照射图案。所述方法包括利用第二衍射光学元件来将所述照射图案分离成多个小束。所述方法包括使所述激光能量的多个小束扫描至分立组件的多个子集，各小束具有所述照射图案。所述方法包括利用单个衍射光学元件来将激光能量分离成激光能量的多个小束，各小束具有所述照射图案。所述照射图案包括激光能量的多个小束，各小束与给定分立组件上的特定位置相对应。所述照射图案包括激光能量的四个小束，各小束与给定分立组件的角相对应。将所述多个分立组件从所述第一基板转移至所述第二基板包括将所述多个分立组件按照面朝下的定向转移至所述第二基板。所述多个分立组件包括发光二极管(LED)。