[发明专利]分立组件向基板上的并行组装

权利要求书

1.一种方法，包括：

将多个分立组件从第一基板转移至第二基板，包括：

同时照射动态释放层的上表面上的多个区域，所述动态释放层使所述多个分立组件附着至所述第一基板，被照射区域中的各被照射区域与所述分立组件中的相应的一个分立组件对准，

其中，

所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的至少一部分的烧蚀，以及

所述烧蚀使所述分立组件中的至少一些分立组件同时从所述第一基板释放。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，照射所述多个区域包括利用激光能量来照射所述多个区域。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：将所述激光能量分离成多个小束，并且利用所述激光能量的小束中的一个小束来照射所述多个区域中的各区域。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括利用衍射光学元件来使所述激光能量分离。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的部分厚度的烧蚀。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述动态释放层的部分厚度的烧蚀在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的剩余厚度的变形。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述变形包括所述动态释放层的被照射区域中的各被照射区域内的起泡，所述起泡各自对相应的分立组件施加力。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述起泡所施加的力使所述分立组件从所述第一基板释放。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，所述部分厚度的烧蚀在所述被照射区域中的各被照射区域内引起塑性变形。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其中，所述部分厚度的烧蚀在所述被照射区域中的各被照射区域内引起弹性变形。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述照射在所述被照射区域中的各被照射区域内引起所述动态释放层的全部厚度的烧蚀。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：在照射所述多个区域之前降低所述动态释放层的附着性。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，降低所述动态释放层的附着性包括使所述动态释放层暴露于刺激。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，使所述动态释放层暴露于刺激包括使所述动态释放层暴露于热和紫外光中的一个或多个。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，转移所述多个分立组件包括：

将一个或多个分立组件的第一集合转移至第一目标基板，所述第一集合中的分立组件共享第一共通特性；以及

将一个或多个分立组件的第二集合转移至第二目标基板，所述第二集合中的分立组件共享第二共通特性。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述分立组件包括发光二极管即LED，以及所述特性包括光学特性和电气特性中的一个或多个。

17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述多个分立组件转移至所述第二基板包括将少于全部分立组件的分立组件从所述第一基板转移至所述第二基板。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括：在转移所述多个分立组件之前，将一个或多个分立组件中的各分立组件从所述第一基板分别转移至目的地。