[发明专利]溅射靶的加工方法及溅射靶制品的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880001274.9 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108778588B 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 藤田昌宏 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23C3/12
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 杨宏军;唐峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种对溅射靶进行加工的方法,所述方法中,使具有在沿轴的截面中包含圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具围绕轴进行旋转,利用刃部的凹曲面,对溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角,以使其接近圆弧状的目标R面,其中,以在沿轴的截面中使刃部的凹曲面的曲率半径Ra大于或等于目标R面的曲率半径Rb、并且使刃部的凹曲面的两端从溅射靶离开的方式,对溅射靶的角部进行倒角。
搜索关键词: 溅射靶 刃部 凹曲 圆弧状 倒角 角部 切削工具 凹曲面 溅射面 加工 侧面 制造
【主权项】:
1.溅射靶的加工方法,所述加工方法中,使具有在沿轴的截面中包含圆弧状的凹曲面的刃部的切削工具围绕所述轴进行旋转,利用所述刃部的所述凹曲面,对溅射靶的溅射面与侧面形成的角部进行倒角,以使其接近圆弧状的目标R面,从而对所述溅射靶进行加工,其中,/n以在所述沿轴的截面中使所述刃部的所述凹曲面的两端从所述溅射靶离开的方式,对所述溅射靶的角部进行倒角,/n在以目标R面的曲率半径Rb的中心点Cb为原点的坐标中,将所述刃部的所述凹曲面的曲率半径Ra的第一中心点C1相对于所述目标R面的曲率半径Rb的中心点Cb而言的坐标的水平方向和垂直方向的各自的偏移量设为a[mm]时,设定满足下述条件的Ra、Rb、a而进行加工:/n对于R面的截距L[mm],/n表示为L=Rb-Ra{1-(Rb-a)
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