[发明专利]发光器件的封装方法、封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201880001234.4 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109196668B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 冷寒剑;吴宝全;龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子技术领域，提供了发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。发光器件的封装方法包括：提供一基底(20)；在基底(20)内制作沉孔；将发光器件(10)埋入沉孔内；在基底(20)上制作扇出式封装的焊盘引出结构(30)，将发光器件(10)的焊盘牵引至基底(20)外轮廓面，并露出发光器件(10)的发光区域。采用本申请的实施例，能够降低发光器件(10)封装结构的重量、缩小发光器件(10)封装结构的体积，并能够降低功耗、提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 方法 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括：提供一基底；在所述基底内制作沉孔；将发光器件埋入所述沉孔内；在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出所述发光器件的发光区域。
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