[发明专利]发光器件的封装方法、封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括：

提供一基底；其中，所述基底具有散热性能；

在所述基底内制作沉孔;

将发光器件埋入所述沉孔内；

在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出所述发光器件的发光区域；

其中，所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线结构，所述在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，具体包括：

在所述基底的正面制作用于遮光和绝缘的功能涂层，并在所述功能涂层与所述发光器件的焊盘的接触区域上制作开窗；

在所述功能涂层上制作金属层；

在所述金属层上制作保护涂层，并露出所述发光器件的发光区域；

在所述保护涂层上制作开窗，暴露出部分所述金属层，将所述发光器件的焊盘牵引至暴露出的部分所述金属层；

或者，

所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线与通孔的组合结构，所述在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，具体包括：

在所述基底上制作通孔；

在所述基底的正面制作用于遮光和绝缘的功能涂层，并在所述通孔与所述功能涂层的接触位置，以及在所述功能涂层与所述发光器件的焊盘的接触区域上制作开窗；

在所述功能涂层上制作金属层，将所述发光器件的焊盘通过所述金属层和所述通孔牵引至所述基底的背面；

在所述金属层上制作保护涂层，并露出所述发光器件的发光区域。

2.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，在所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线结构的情况下，所述方法还包括：

在暴露出的部分所述金属层上制作焊点。

3.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，在所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线与通孔的组合结构的情况下，所述方法还包括：

在所述通孔在所述基底的背面的开口处制作焊点。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光器件的封装方法，其特征在于，在所述基底内制作的沉孔大于1个，其中，至少一个沉孔用于埋入发光器件，至少一个沉孔用于埋入光电转换器件；

在所述基底上制作的扇出式封装的焊盘引出结构，包括所述发光器件的焊盘引出结构和所述光电转换器件的焊盘引出结构，并且，所述发光器件的焊盘引出结构和所述光电转换器件的焊盘引出结构互连。

5.根据权利要求4所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述光电转换器件为光电二极管PD芯片或影像传感类芯片。

6.一种发光器件的封装结构，其特征在于，包括：

基底，所述基底内设有沉孔，所述基底具有散热性能；

发光器件，所述发光器件位于所述沉孔内；

焊盘引出结构，所述焊盘引出结构为扇出式封装的焊盘引出结构，用于将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出所述发光器件的发光区域；

其中，所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线结构，所述重布线结构包括：

用于遮光和绝缘的功能涂层，所述功能涂层位于所述基底的正面，并在与所述发光器件的焊盘的接触区域上设有开窗；

用于通过所述接触区域上的开窗与所述发光器件电性连接的金属层，所述金属层位于所述功能涂层上；

用于保护所述金属层的保护涂层，所述保护涂层位于所述金属层上，且设有用于暴露出部分所述金属层的开窗；

或者，

所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线与通孔的组合结构，所述重布线与通孔的组合结构包括：

贯通所述基底的通孔；

用于遮光和绝缘的功能涂层，所述功能涂层位于所述基底的正面，并在所述通孔与所述功能涂层的接触位置，以及在所述功能涂层与所述发光器件的焊盘的接触区域上设有开窗；

用于通过所述开窗与所述发光器件和所述通孔电性连接的金属层，所述金属层位于所述功能涂层上，将所述发光器件的焊盘牵引至所述基底的背面；

用于保护所述金属层的保护涂层，所述保护涂层位于所述金属层上。