[发明专利]发光器件的封装方法、封装结构及电子设备

说明书

本申请涉及电子技术领域，提供了发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。发光器件的封装方法包括：提供一基底(20)；在基底(20)内制作沉孔；将发光器件(10)埋入沉孔内；在基底(20)上制作扇出式封装的焊盘引出结构(30)，将发光器件(10)的焊盘牵引至基底(20)外轮廓面，并露出发光器件(10)的发光区域。采用本申请的实施例，能够降低发光器件(10)封装结构的重量、缩小发光器件(10)封装结构的体积，并能够降低功耗、提高散热效率。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。

背景技术

随着时代的发展和科技的进步，电子设备的体积越来越小，现已发展为可穿戴的程度。为适应这种发展趋势，电子设备中所使用的各类电子器件也面临着向体积更小，重量更轻的方向转变。

本申请发明人发现，电子设备内的发光器件大多都是图1所示的封装结构：发光器件10通过粘胶12贴合在基底20，利用传统的打线工艺将发光器件10上的焊盘与基底20做电性连接，金属线11为连接媒介。并且，设置一保护壳13对发光器件10进行保护和遮光，将保护壳13粘贴在基底20上，并向保护壳13内注入填充胶水14填充空腔。

不难看出，图1示出的封装结构重量重、在电子设备内占用空间较大，已经成为限制电子设备小型化发展的瓶颈之一。而且，图1示出的封装结构只能平面散热(发光器件10与基底20的接触面散热)，散热面积较小，散热效率较低。若发光器件为大功率器件，则较低的散热效率很可能会对器件的性能造成影响，若想要提高散热效率，则需要采用散热性能良好的陶瓷作为基底，物料成本十分昂贵。

发明内容

本申请部分实施例的目的在于提供一种发光器件的封装方法、封装结构及电子设备，旨在降低发光器件封装结构的重量、缩小发光器件封装结构的体积，并能够降低功耗、提高散热效率。

本申请实施例提供了一种发光器件的封装方法，包括：

提供一基底；

在基底内制作沉孔；

将发光器件埋入沉孔内；

在基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出发光器件的发光区域。

本申请实施例还提供了一种发光器件的封装结构，包括：

基底，基底内设有沉孔；

发光器件，发光器件位于沉孔内；

焊盘引出结构，焊盘引出结构为扇出式封装的焊盘引出结构，用于将发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出发光器件的发光区域。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述的发光器件的封装结构。

本申请实施例相对于现有技术而言，发光器件被埋入基底中，基底本身就能实现对发光器件的良好固定和保护，从而不仅无需额外地再设置保护罩进行保护，实现了降低发光器件封装结构的重量、缩小发光器件封装结构的体积的目的，而且发光器件能够实现立体散热，散热面积较大，实现了提高散热效率的目的。同时，基底外轮廓面还可以通过涂布涂层的方式，实现发光器件的遮光、绝缘保护。并且，利用扇出式封装的思想引出焊盘，相比于传统的打线工艺而言，其金属线路更短，从而能够降低金属线路上的功耗，实现降低发光器件封装结构的功耗的目的。

另外，扇出式封装的焊盘引出结构为重布线结构。这样，基底的露铜区与发光器件的焊盘同侧，实现了焊盘的同向引出。