[实用新型]适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构有效
| 申请号： | 201822275856.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209265493U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;戴志波 | 申请（专利权）人： | 北京国金源富科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 100190 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 包胶结构 封装结构 二次注塑 支柱结构 芯子 注塑 第二表面 偏移 保证 冲刷 排气 封装 天线 申请 | ||
【主权项】：
1.一种适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述适用于电子标签的包胶结构包括：芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；设置于所述第二表面上的多个支柱结构；分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。
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