[实用新型]适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构

说明书

本申请公开了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

技术领域

本申请涉及射频识别技术领域，更具体地说，涉及一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构。

背景技术

无线射频识别，RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号的空间耦合或反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。无线射频识别技术，无方向性限制、无须人工干预，可以高效地与自动化设备进行结合。利用超高频RFID(UHF RFID)技术不但能自动识别高速运动物体，且同时可识别多个标识物。

参考图1，图1为一种可行的无线射频识别系统的构成示意图，该系统包括：计算机控制端、读写器、天线和电子标签；其中，电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。电子标签与读写器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据天线传递的时序关系，实现能量的传递和数据交换。

无线射频识别技术最突出的特点是：

(1)可以非接触识读，距离可以从十厘米至几十米；

(2)可批量识别高速运动物体；

(3)抗恶劣、复杂环境；

(4)信息存储量大并且保密性强；

(5)可以做到真正意义上的“一码一物”做到物品实时追溯。

由于无线射频识别技术的上述特点，使得其广泛应用于门禁系统、物流管理、汽车防盗、无钥匙开门、图书管理、智能货架和供应链管理等应用领域中。

在实际应用过程中发现，电子标签的封装过程对电子标签的耐用性和可靠性起到了重要的作用，现有技术中通常采取二次注塑的方式来实现电子标签的封装，但是现有技术中的二次注塑过程成本较高，且注塑过程容易在封装结构内部产生空气，难以保证较好地封装效果。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，以实现避免在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升电子标签的封装效果的目的。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构包括：

芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；

设置于所述第二表面上的多个支柱结构；

分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。

可选的，还包括：

位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽，所述凹槽与所述容纳腔共同用于设置电子标签。

可选的，所述凹槽为阶梯型凹槽。

可选的，还包括：

位于所述第一表面上第二方向上的进胶口，所述进胶口和所述凹槽分别位于所述第一表面上第二方向上的两侧。

可选的，还包括：

位于所述芯子的第二表面上的晒纹膜层。

一种电子标签的封装结构，包括：