[实用新型]适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构有效
| 申请号： | 201822275856.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209265493U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;戴志波 | 申请（专利权）人： | 北京国金源富科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 100190 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子标签 包胶结构 封装结构 二次注塑 支柱结构 芯子 注塑 第二表面 偏移 保证 冲刷 排气 封装 天线 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述适用于电子标签的包胶结构包括：
芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；
设置于所述第二表面上的多个支柱结构；
分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。
2.根据权利要求1所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：
位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽，所述凹槽与所述容纳腔共同用于设置电子标签。
3.根据权利要求2所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述凹槽为阶梯型凹槽。
4.根据权利要求2所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：
位于所述第一表面上第二方向上的进胶口，所述进胶口和所述凹槽分别位于所述第一表面上第二方向上的两侧。
5.根据权利要求1所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：
位于所述芯子的第二表面上的晒纹膜层。
6.一种电子标签的封装结构，其特征在于，包括：
电子标签和适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构为权利要求1-5任一项所述的适用于电子标签的包胶结构。
7.根据权利要求6所述的电子标签的封装结构，其特征在于，所述电子标签为垫高型电子标签。
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