[实用新型]一种用于晶圆的自动分离机有效
| 申请号： | 201822248733.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209150062U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 邓鹏 | 申请（专利权）人： | 乐山嘉洋科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆的自动分离机，包括设有旋转台的工作台面，所述工作台面上分设下垫片上料工位、垫片喷液工位、晶圆上料工位、晶圆喷液工位、上垫片上料工位以及碾压工位，于所述旋转台上周向均布至少6个承片盘，承片盘随旋转台转动并依次通过下垫片上料工位、垫片喷液工位、晶圆上料工位、晶圆喷液工位、上垫片上料工位以及碾压工位。本实用新型利用旋转台转动并通过不同操作工位的方法实现了晶圆分离的全自动化过程，具有操作效率高，分离效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 上料工位 工位 喷液 旋转台 本实用新型 自动分离机 承片盘 上垫片 下垫片 垫片 碾压 转动 操作工位 操作效率 分离效果 工作台面 全自动化 周向均布 工作台 分设 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆的自动分离机，包括设有旋转台（1）的工作台面（2），其特征在于：所述工作台面（2）上分设下垫片上料工位（3）、垫片喷液工位（4）、晶圆上料工位（5）、晶圆喷液工位（6）、上垫片上料工位（7）以及碾压工位（8），于所述旋转台（1）上周向均布至少6个承片盘（10），承片盘（10）随旋转台（1）转动并依次通过下垫片上料工位（3）、垫片喷液工位（4）、晶圆上料工位（5）、晶圆喷液工位（6）、上垫片上料工位（7）以及碾压工位（8）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
