[实用新型]一种用于晶圆的自动分离机有效
| 申请号: | 201822248733.3 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209150062U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 邓鹏 | 申请(专利权)人: | 乐山嘉洋科技发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 邓小兵 |
| 地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 上料工位 工位 喷液 旋转台 本实用新型 自动分离机 承片盘 上垫片 下垫片 垫片 碾压 转动 操作工位 操作效率 分离效果 工作台面 全自动化 周向均布 工作台 分设 | ||
1.一种用于晶圆的自动分离机,包括设有旋转台(1)的工作台面(2),其特征在于:所述工作台面(2)上分设下垫片上料工位(3)、垫片喷液工位(4)、晶圆上料工位(5)、晶圆喷液工位(6)、上垫片上料工位(7)以及碾压工位(8),于所述旋转台(1)上周向均布至少6个承片盘(10),承片盘(10)随旋转台(1)转动并依次通过下垫片上料工位(3)、垫片喷液工位(4)、晶圆上料工位(5)、晶圆喷液工位(6)、上垫片上料工位(7)以及碾压工位(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的自动分离机,其特征在于:所述下垫片上料工位(3)和上垫片上料工位(7)均由移动气缸(11)、真空吸附器(12)以及装片盒(13)组成,装片盒(13)设于工作台面(2)上,移动气缸(11)通过支撑件(14)设于工作台面(2)上并带动真空吸附器(12)移动。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的自动分离机,其特征在于:所述垫片喷液工位(4)和晶圆喷液工位(6)上均设有喷嘴(15),喷嘴(15)上设喷液电磁阀(16),喷嘴(15)通过连接管(17)接于储液器。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的自动分离机,其特征在于:所述晶圆上料工位(5)包括上料舟(18)和上料机械手(19),上料舟(18)设于工作台面(2)上,上料机械手(19)通过固定架(20)设于工作台面(2)上。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的自动分离机,其特征在于:所述碾压工位(8)包括碾压台(21)和绝缘棒(22),碾压台(21)上设供绝缘棒(22)移动的滑槽(23),工作台面(2)上设支架(24),碾压台(21)转动接于支架(24)上,支架(24)上设控制碾压台(21)转动和绝缘棒(22)移动的驱动机构。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的自动分离机,其特征在于:在所述工作台面(2)上设下料工位(9),承片盘(10)随旋转台(1)转动通过碾压工位(8)后再通过下料工位(9),下料工位(9)包括下料舟(25)和下料机械手(26),下料舟(25)设于工作台面(2)上,下料机械手(26)通过固定架(20)设于工作台面(2)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山嘉洋科技发展有限公司,未经乐山嘉洋科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822248733.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种固晶焊线加热装置
- 下一篇:一种二极管生产自动上料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





