[实用新型]一种用于晶圆的自动分离机

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆的自动分离机，包括设有旋转台的工作台面，所述工作台面上分设下垫片上料工位、垫片喷液工位、晶圆上料工位、晶圆喷液工位、上垫片上料工位以及碾压工位，于所述旋转台上周向均布至少6个承片盘，承片盘随旋转台转动并依次通过下垫片上料工位、垫片喷液工位、晶圆上料工位、晶圆喷液工位、上垫片上料工位以及碾压工位。本实用新型利用旋转台转动并通过不同操作工位的方法实现了晶圆分离的全自动化过程，具有操作效率高，分离效果好的优点。

技术领域

本实用新型是一种用于晶圆的自动分离机，具体涉及自动化实现晶圆分离的装置，属于半导体制造设备技术领域。

背景技术

传统工艺生产过程中，晶圆采用纯手动的分离方式，具体采用缓冲垫、透明橡胶垫片以及绝缘棒进行操作。分离时，将缓冲垫放置在平整的工作台上，在该缓冲垫上覆盖透明橡胶垫片；用装有酒精的喷壶喷湿透明橡胶垫片（约晶圆大小的范围），再将晶圆放置在该垫片上，保持晶圆的纵向沟槽与绝缘棒推行方向平行；再用酒精喷湿晶圆后，覆盖上一张透明橡胶垫片；用绝缘棒沿晶圆纵向沟槽的方向轻微碾压（碾压一次后，旋转90°，再碾压一次），往复循环碾压至少6次后，完成分离操作。具有人工成本高、效率低、分离外观差异大的缺陷。

在现有技术中，手动分离托盘的出现使得传统分离操作带来的差异化和低效率得到了一定的改善，具体采用缓冲垫、透明橡胶垫、设置有绝缘棒以及手柄的分离托盘工作台面进行操作。分离时，将缓冲垫放置在列盘托盘工作台面上，在缓冲垫上覆盖一张透明橡胶垫片，用装有酒精的喷壶喷湿透明橡胶垫片（约晶圆大小的范围），再将晶圆放置在该垫片上，保持晶圆的纵向沟槽与绝缘棒推行方向平行；再用酒精喷湿晶圆后，覆盖上一张透明橡胶垫片；拖动手柄使手柄上的绝缘棒沿滑槽移动，同时在晶圆上往复碾压（碾压一次后，手工对透明胶片和晶圆旋转90度，再碾压一次），至少6次后，完成分离操作。

随着现代化工业的不断发展，半导体的制造正倾向于自动化方面改进和发展，例如，现有专利文献CN105590884A（一种半自动芯片裂片机及裂片方法，2016.05.18）公开的一种由设备底座、旋转承片台、活动龙门架、导轨、电机、传动机构和电气控制部组成的半自动化的裂片机，该裂片机不仅能改善芯片的受力状态，保证滚压方向准直，还能通过螺旋微测器调整轧辊，保证裂片压力的一致性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆的自动分离机，利用旋转台转动并通过不同操作工位的方法实现了晶圆分离的全自动化过程，具有操作效率高，分离效果好的优点。

本实用新型通过下述技术方案实现：一种用于晶圆的自动分离机，包括设有旋转台的工作台面，所述工作台面上分设下垫片上料工位、垫片喷液工位、晶圆上料工位、晶圆喷液工位、上垫片上料工位以及碾压工位，于所述旋转台上周向均布至少6个承片盘，承片盘随旋转台转动并依次通过下垫片上料工位、垫片喷液工位、晶圆上料工位、晶圆喷液工位、上垫片上料工位以及碾压工位。

所述下垫片上料工位和上垫片上料工位均由移动气缸、真空吸附器以及装片盒组成，装片盒设于工作台面上，移动气缸通过支撑件设于工作台面上并带动真空吸附器移动，移动气缸可根据实际需求进行选型，真空吸附器可自制塑料真空吸盘，用于将装片盒内的透明橡胶垫片通过真空吸附方式吸附，然后再送至通过该工位的承片盘上，实现透明橡胶垫片上料的自动化操作。

所述垫片喷液工位和晶圆喷液工位上均设有喷嘴，喷嘴上设喷液电磁阀，喷嘴通过连接管接于储液器。

所述晶圆上料工位包括上料舟和上料机械手，上料舟设于工作台面上，上料机械手通过固定架设于工作台面上，上料机械手可选用CKD：SSD2-L-16-75-W1，用于将上料舟内的晶圆移动至通过该工位的承片盘上，实现晶圆的上料。