[实用新型]一种避免金属颗粒的多层PCB板有效
| 申请号： | 201822248158.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209659717U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 曾建民 | 申请（专利权）人： | 东莞市兴联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 44424 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 田小红<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种避免金属颗粒的多层PCB板，涉及电子设备应用技术领域，该避免金属颗粒的多层PCB板包括若干单层PCB基板，所述单层PCB基板的侧面上部连接有固定块，固定块内开设有上下贯穿的锥形通孔和条形缺口，条形缺口的一端与锥形通孔接通，且其另一端延伸至固定块的外表面；在本实用新型中不需要采用焊接、铜钉等来进行多层PCB板的连接，因此不会存在金属颗粒，避免由于金属颗粒造成短路的情况，尤其在本实用新型中，只需要移动移动杆即可完成安装，对比现有的采用螺栓等进行连接，本实用新型安装效率高、操作方便，并且能够根据需要来选择单层PCB基板的层数，具有很好的实用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 金属颗粒 多层PCB板 固定块 单层 条形缺口 锥形通孔 电子设备应用 安装效率 上下贯穿 实用效果 螺栓 移动杆 短路 内开 铜钉 焊接 接通 侧面 延伸 移动 | ||
【主权项】：
1.一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板(1)，其特征是，所述单层PCB基板(1)的侧面上部连接有固定块(2)，固定块(2)内开设有上下贯穿的锥形通孔(3)和条形缺口(4)，条形缺口(4)的一端与锥形通孔(3)接通，且其另一端延伸至固定块(2)的外表面；/n所述单层PCB基板(1)的侧面下部连接有固定板(5)，固定板(5)上开设有与条形缺口(4)位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆(7)，移动杆(7)的底端连接有与锥形通孔(3)形状相同的锥形块(6)，移动杆(7)的顶端连接有限位块(8)，限位块(8)与固定板(5)通过弹性件连接。/n
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