[实用新型]一种避免金属颗粒的多层PCB板

说明书

本实用新型公开了一种避免金属颗粒的多层PCB板，涉及电子设备应用技术领域，该避免金属颗粒的多层PCB板包括若干单层PCB基板，所述单层PCB基板的侧面上部连接有固定块，固定块内开设有上下贯穿的锥形通孔和条形缺口，条形缺口的一端与锥形通孔接通，且其另一端延伸至固定块的外表面；在本实用新型中不需要采用焊接、铜钉等来进行多层PCB板的连接，因此不会存在金属颗粒，避免由于金属颗粒造成短路的情况，尤其在本实用新型中，只需要移动移动杆即可完成安装，对比现有的采用螺栓等进行连接，本实用新型安装效率高、操作方便，并且能够根据需要来选择单层PCB基板的层数，具有很好的实用效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备应用技术领域，具体是一种避免金属颗粒的多层PCB板。

背景技术

随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，要求PCB板的层数越来越多。现有技术中，多层PCB板通常采用焊接或者铜钉进行固定，然而此种固定方式，难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路，从而使PCB板报废，进而影响PCB板的良品率。

在授权公告号为CN206879215U的中国专利中公开了一种多层PCB板，包括上层PCB板、中层PCB板、塑料棒、下层PCB板、第二螺杆、螺孔、螺栓、盖板、螺帽、第一螺杆和垫圈，所述上层PCB板层叠在中层PCB板上，中层PCB板层叠在下层PCB板上，塑料棒安装在上层PCB板、中层PCB板和下层PCB板内，塑料棒上端伸出上层PCB板外。

但是上述技术方案在实际使用中进行安装时，需要上紧第一螺杆11、第二螺杆5和螺栓8等，安装步骤繁琐，影响安装效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种避免金属颗粒的多层PCB板，解决了现有技术进行安装时，需要上紧较多的螺栓等，安装步骤繁琐，影响安装效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板，所述单层PCB基板的侧面上部连接有固定块，固定块内开设有上下贯穿的锥形通孔和条形缺口，条形缺口的一端与锥形通孔接通，且其另一端延伸至固定块的外表面；

所述单层PCB基板的侧面下部连接有固定板，固定板上开设有与条形缺口位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆，移动杆的底端连接有与锥形槽形状相同的锥形块，移动杆的顶端连接有限位块，限位块与固定板通过弹性件连接。

作为本实用新型再进一步的方案：未受力状态的所述锥形块的下表面与单层PCB基板的下表面平齐。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定块的上表面与单层PCB基板的上表面平齐。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位块上连接有手柄。

作为本实用新型再进一步的方案：所述弹性件为套设在移动杆上的压缩弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本实用新型中不需要采用焊接、铜钉等来进行多层PCB板的连接，因此不会存在金属颗粒，避免由于金属颗粒造成短路的情况，尤其在本实用新型中，只需要移动移动杆即可完成安装，对比现有的采用螺栓等进行连接，本实用新型安装效率高、操作方便，并且能够根据需要来选择单层PCB基板的层数，具有很好的实用效果。

附图说明

图1为一种避免金属颗粒的多层PCB板中单层PCB基板的结构示意图；

图2为图1所述的避免金属颗粒的多层PCB板中第一步安装过程的示意图；

图3为图1所述的避免金属颗粒的多层PCB板中第二步安装过程的示意图；

图4为图1所述的避免金属颗粒的多层PCB板中安装完成的示意图。