[实用新型]一种避免金属颗粒的多层PCB板有效
| 申请号： | 201822248158.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209659717U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 曾建民 | 申请（专利权）人： | 东莞市兴联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 44424 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 田小红<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 金属颗粒 多层PCB板 固定块 单层 条形缺口 锥形通孔 电子设备应用 安装效率 上下贯穿 实用效果 螺栓 移动杆 短路 内开 铜钉 焊接 接通 侧面 延伸 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板(1)，其特征是，所述单层PCB基板(1)的侧面上部连接有固定块(2)，固定块(2)内开设有上下贯穿的锥形通孔(3)和条形缺口(4)，条形缺口(4)的一端与锥形通孔(3)接通，且其另一端延伸至固定块(2)的外表面；
所述单层PCB基板(1)的侧面下部连接有固定板(5)，固定板(5)上开设有与条形缺口(4)位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆(7)，移动杆(7)的底端连接有与锥形通孔(3)形状相同的锥形块(6)，移动杆(7)的顶端连接有限位块(8)，限位块(8)与固定板(5)通过弹性件连接。
2.根据权利要求1所述的避免金属颗粒的多层PCB板，其特征是，未受力状态的所述锥形块(6)的下表面与单层PCB基板(1)的下表面平齐。
3.根据权利要求1或2所述的避免金属颗粒的多层PCB板，其特征是，所述固定块(2)的上表面与单层PCB基板(1)的上表面平齐。
4.根据权利要求1所述的避免金属颗粒的多层PCB板，其特征是，所述限位块(8)上连接有手柄(10)。
5.根据权利要求1或2或4所述的避免金属颗粒的多层PCB板，其特征是，所述弹性件为套设在移动杆(7)上的压缩弹簧(9)。
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