[实用新型]一种高散热的多层PCB板组件有效
| 申请号： | 201822242917.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209659711U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 曾建民 | 申请（专利权）人： | 东莞市兴联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44424 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 田小红<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热的多层PCB板组件，涉及电子设备应用技术领域，该高散热的多层PCB板组件包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层和设置在中间导电层上下两侧的若干外导电层组成，相邻的导电层之间通过绝缘层连接，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环，散热环通过通道接通，通道设置在绝缘层内，所述散热环内设置有若干层散热结构；绝缘层中积攒了较多的热量，通过设置的散热环，使绝缘层中的热量传至散热环上，由于两个散热环通过通道接通，因此提高了空气在两个散热环之间的流通效率，从而提高散热效率，也解决了现有技术中由于只设置一个贯通的绝缘散热壳，而在PCB板安装的一面空气难以流通的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热环 绝缘层 中间导电层 多层PCB板 通道接通 高散热 盲孔 电子设备应用 本实用新型 对称开设 流通效率 散热结构 散热效率 上下两侧 通道设置 外导电层 组件包括 导电层 散热壳 绝缘 内嵌 贯通 流通 | ||
【主权项】：
1.一种高散热的多层PCB板组件，包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层(1)和设置在中间导电层(1)上下两侧的若干外导电层(3)组成，相邻的导电层之间通过绝缘层(2)连接，其特征是，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环(4)，散热环(4)通过通道(5)接通，通道(5)设置在绝缘层(2)内，所述散热环(4)内设置有若干层散热结构。/n
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