[实用新型]一种高散热的多层PCB板组件

权利要求书

1.一种高散热的多层PCB板组件，包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层(1)和设置在中间导电层(1)上下两侧的若干外导电层(3)组成，相邻的导电层之间通过绝缘层(2)连接，其特征是，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环(4)，散热环(4)通过通道(5)接通，通道(5)设置在绝缘层(2)内，所述散热环(4)内设置有若干层散热结构。

2.根据权利要求1所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述散热结构包括环状散热片(6)，环状散热片(6)通过导热杆(7)与散热环(4)的内壁连接。

3.根据权利要求2所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述环状散热片(6)的外表面开设有外凹槽(61)，环状散热片(6)的内表面开设有内凹槽(62)。

4.根据权利要求3所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述外凹槽(61)和内凹槽(62)的截面呈三角形状。

5.根据权利要求2所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述环状散热片(6)和导热杆(7)的材质为铝。

6.根据权利要求1-5任一所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述绝缘层(2)的表面设置有散热片(9)，散热片(9)通过埋设在绝缘层(2)内的第一导热片(8)与散热环(4)连接。

7.根据权利要求6所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，两个散热环(4)之间通过埋设在绝缘层(2)内的第二导热片(10)连接。

8.根据权利要求1-5任一所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述散热环(4)和通道(5)为非导电材质制成。

9.根据权利要求8所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述散热环(4)和通道(5)为陶瓷制成。