[实用新型]一种高散热的多层PCB板组件

说明书

本实用新型公开了一种高散热的多层PCB板组件，涉及电子设备应用技术领域，该高散热的多层PCB板组件包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层和设置在中间导电层上下两侧的若干外导电层组成，相邻的导电层之间通过绝缘层连接，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环，散热环通过通道接通，通道设置在绝缘层内，所述散热环内设置有若干层散热结构；绝缘层中积攒了较多的热量，通过设置的散热环，使绝缘层中的热量传至散热环上，由于两个散热环通过通道接通，因此提高了空气在两个散热环之间的流通效率，从而提高散热效率，也解决了现有技术中由于只设置一个贯通的绝缘散热壳，而在PCB板安装的一面空气难以流通的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备应用技术领域，具体是一种高散热的多层PCB板组件。

背景技术

传统的多层PCB板的绝缘层一般采用FR-4材料，FR-4指的是环氧玻璃布层压板，导热能力较低，电子元件工作时产生的热量积聚在多层PCB板的中心，多层PCB板中心的散热能力较差，长期积聚大量热量会严重影响多层PCB板的性能，甚至还可能烧坏线路和电子元件，而导致多层PCB板报废。

在授权公告号为CN207531165U的中国专利中公开了一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板，多层PCB板贯穿有至少一个散热机构；多层PCB板包括中心导电层，中心导电层的上下表面均固定有一绝缘层，两个绝缘层远离中心导电层的一面均固定有外导电层；散热机构包括中通的绝缘散热壳，绝缘散热壳的内壁固定有至少两个散热翅片。

但是在上述技术方案中由于绝缘散热壳在多层PCB板上是贯通设置的，因此当多层PCB板的一侧为安装面进行安装后，容易对绝缘散热壳的一端进行堵塞，造成空气难以在绝缘散热壳内流通，影响散热效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高散热的多层PCB板组件，解决了现有技术中由于绝缘散热壳在多层PCB板上是贯通设置的，因此当多层PCB板的一侧为安装面进行安装后，容易对绝缘散热壳的一端进行堵塞，造成空气难以在绝缘散热壳内流通，影响散热效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高散热的多层PCB板组件，包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层和设置在中间导电层上下两侧的若干外导电层组成，相邻的导电层之间通过绝缘层连接，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环，散热环通过通道接通，通道设置在绝缘层内，所述散热环内设置有若干层散热结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热结构包括环状散热片，环状散热片通过导热杆与散热环的内壁连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述环状散热片的外表面开设有外凹槽，环状散热片的内表面开设有内凹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述外凹槽和内凹槽的截面呈三角形状。

作为本实用新型再进一步的方案：所述环状散热片和导热杆的材质为铝。

作为本实用新型再进一步的方案：所述绝缘层的表面设置有散热片，散热片通过埋设在绝缘层内的第一导热片与散热环连接。

作为本实用新型再进一步的方案：两个散热环之间通过埋设在绝缘层内的第二导热片连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热环和管道为非导电材质制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热环和管道为陶瓷制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：绝缘层中积攒了较多的热量，通过设置的散热环，使绝缘层中的热量传至散热环上，由于两个散热环通过通道接通，因此提高了空气在两个散热环之间的流通效率，从而提高散热效率，也解决了现有技术中由于只设置一个贯通的绝缘散热壳，而在PCB板安装的一面空气难以流通的问题。