[实用新型]一种散热性良好的CEM-3覆铜板

摘要

本实用新型提供了一种散热性良好的CEM‑3覆铜板，包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层，基板的下方依次设有绝缘层、第一散热层及第二散热层，绝缘层顶面与基板顶面粘接贴合，第一散热层的顶面与绝缘层的底面粘接贴合，第一散热层底面固定设有呈矩阵分布的散热柱，散热柱均布于第一散热层的底面，散热柱与第一散热层为一体结构、且第一散热层及散热柱均由石墨烯制成；第二散热层顶面与散热柱底面粘接固定，第二散热层上设有呈矩阵分布的散热孔，散热孔均布于第二散热层顶面；其结构新颖，具备良好的散热性能，可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命。

主权项

1.一种散热性良好的CEM‑3覆铜板，包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200)，其特征在于：所述基板(100)的下方依次设有绝缘层(300)、第一散热层(400)及第二散热层(500)，所述绝缘层(300)顶面与所述基板(100)顶面粘接贴合，所述第一散热层(400)的顶面与所述绝缘层(300)的底面粘接贴合，所述第一散热层(400)底面固定设有呈矩阵分布的散热柱(410)，所述散热柱(410)均布于所述第一散热层(400)的底面，所述散热柱(410)与所述第一散热层(400)为一体结构、且所述第一散热层(400)及所述散热柱(410)均由石墨烯制成；所述第二散热层(500)顶面与所述散热柱(410)底面粘接固定，所述第二散热层(500)上设有呈矩阵分布的散热孔(510)，所述散热孔(510)均布于所述第二散热层(500)顶面。