[实用新型]一种散热性良好的CEM-3覆铜板有效

专利信息
申请号: 201822240345.0 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209472832U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 曾昭峰 申请(专利权)人: 江西倍韬新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 343800 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 散热层 散热柱 覆铜板 底面 顶面 绝缘层 电子元器件 矩阵分布 使用寿命 散热孔 散热性 基板 均布 贴合 粘接 本实用新型 绝缘层顶面 散热柱底面 基板顶面 散热性能 温度过高 一体结构 粘接固定 基板顶 石墨烯 铜箔层 覆合 脱胶
【权利要求书】:

1.一种散热性良好的CEM-3覆铜板,包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200),其特征在于:

所述基板(100)的下方依次设有绝缘层(300)、第一散热层(400)及第二散热层(500),所述绝缘层(300)顶面与所述基板(100)顶面粘接贴合,所述第一散热层(400)的顶面与所述绝缘层(300)的底面粘接贴合,所述第一散热层(400)底面固定设有呈矩阵分布的散热柱(410),所述散热柱(410)均布于所述第一散热层(400)的底面,所述散热柱(410)与所述第一散热层(400)为一体结构、且所述第一散热层(400)及所述散热柱(410)均由石墨烯制成;所述第二散热层(500)顶面与所述散热柱(410)底面粘接固定,所述第二散热层(500)上设有呈矩阵分布的散热孔(510),所述散热孔(510)均布于所述第二散热层(500)顶面。

2.根据权利要求1所述的一种散热性良好的CEM-3覆铜板,其特征在于:

所述基板(100)底面设有多条散热槽(110),所述散热槽(110)均匀间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种散热性良好的CEM-3覆铜板,其特征在于:

所述散热孔(510)的直径小于所述散热柱(410)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种散热性良好的CEM-3覆铜板,其特征在于:

所述第二散热层(500)由铝合金制成。

5.根据权利要求1所述的一种散热性良好的CEM-3覆铜板,其特征在于:

所述绝缘层(300)由热固性酚醛树脂制成。

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