[实用新型]一种散热性良好的CEM-3覆铜板

说明书

本实用新型提供了一种散热性良好的CEM‑3覆铜板，包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层，基板的下方依次设有绝缘层、第一散热层及第二散热层，绝缘层顶面与基板顶面粘接贴合，第一散热层的顶面与绝缘层的底面粘接贴合，第一散热层底面固定设有呈矩阵分布的散热柱，散热柱均布于第一散热层的底面，散热柱与第一散热层为一体结构、且第一散热层及散热柱均由石墨烯制成；第二散热层顶面与散热柱底面粘接固定，第二散热层上设有呈矩阵分布的散热孔，散热孔均布于第二散热层顶面；其结构新颖，具备良好的散热性能，可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，更具体的，涉及一种散热性良好的CEM-3覆铜板。

背景技术

目前，随着电子元器件的发展，一些高放热的电子元器件也越来越被广泛使用，例如LED(半导体发光二极管)，这些高放热的电子元器件因为放热量大，所以对覆铜板的耐热性要求较高，也就是要求覆铜板具有很好的散热性能才能满足此类电子元器件的安装使用需求，而现有的覆铜板结构简单，散热性能无法达到需求，如果勉强安装使用，容易造成电子元器件的损坏、使用寿命短。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种散热性良好的CEM-3覆铜板，其结构新颖，具备良好的散热性能，可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命。

为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种散热性良好的CEM-3覆铜板，包括基板及覆合在所述基板顶面的铜箔层，所述基板的下方依次设有绝缘层、第一散热层及第二散热层，所述绝缘层顶面与所述基板顶面粘接贴合，所述第一散热层的顶面与所述绝缘层的底面粘接贴合，所述第一散热层底面固定设有呈矩阵分布的散热柱，所述散热柱均布于所述第一散热层的底面，所述散热柱与所述第一散热层为一体结构、且所述第一散热层及所述散热柱均由石墨烯制成；所述第二散热层顶面与所述散热柱底面粘接固定，所述第二散热层上设有呈矩阵分布的散热孔，所述散热孔均布于所述第二散热层顶面。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述基板底面设有多条散热槽，所述散热槽均匀间隔设置。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述散热孔的直径小于所述散热柱的直径。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第二散热层由铝合金制成。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述绝缘层由热固性酚醛树脂制成。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种散热性良好的CEM-3覆铜板，其结构新颖，第一散热层及第二散热层的设计可使整个CEM-3覆铜板具备良好的散热性能，其中第一散热层上设有散热柱，第二散热层上设有散热孔，且第一散热层及散热柱由导热性很好的石墨烯制成，可进一步提高散热性能，整体配合下可有效防止因高温造成的脱胶情况，延长覆铜板的使用寿命，且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏，延长电子元器件的使用寿命；且绝缘层的设计可防止第一散热层与铜箔层之间发生电性导通，防止漏电问题，减少安全隐患。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施例中公开的一种散热性良好的CEM-3覆铜板的结构示意图。

图中：

100、基板；110、散热槽；200、铜箔层；300、绝缘层；400、第一散热层；410、散热柱；500、第二散热层；510、散热孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。