[实用新型]一种新型车用二极管框架有效
| 申请号： | 201822237861.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209169138U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 崔振华;李志峰;庄明虔 | 申请（专利权）人： | 山东省半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255311*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于车用二极管领域，涉及一种新型车用二极管框架，包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，其芯片层自下至上依次包括焊片层、圆形OJ芯片、焊片层、圆形铜粒层、焊片层以及新型外接引线；新型外接引线包括设置在焊片层上部的新型键型板，新型键型板的一端设置有条形连接板，条形连接板上远离新型键型板的一端设置有L型连接板，L型连接板上远离条形连接板的一端设置有引脚板；新型键型板的中部设置有键型贯穿腔，键型贯穿腔内设置有X型弹性板，X型弹性板的外侧设置有设置在键型贯穿腔内的封装弹性胶。本实用新型在黑胶成型后，其良品率由90％提高到97％以上，热阻由50‑60mv降低到30‑40mv，120度高温漏电减少到20ua以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊片层 条形连接板 二极管 一端设置 贯穿腔 外接引线 弹性板 芯片层 新型车 铜座 本实用新型 漏电 外侧设置 弹性胶 框架本 良品率 脚板 车用 黑胶 热阻 铜粒 封装 成型 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种新型车用二极管框架，其特征在于，包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，所述芯片层自下至上依次包括焊片层、圆形OJ芯片、焊片层、圆形铜粒层、焊片层以及新型外接引线；所述新型外接引线包括设置在焊片层上部的新型键型板，所述新型键型板的一端设置有条形连接板，所述条形连接板上远离新型键型板的一端设置有L型连接板，所述L型连接板上远离条形连接板的一端设置有引脚板；所述新型键型板的中部设置有键型贯穿腔，所述键型贯穿腔内设置有X型弹性板，所述X型弹性板的外侧设置有设置在键型贯穿腔内的封装弹性胶。
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