[实用新型]一种新型车用二极管框架有效
| 申请号： | 201822237861.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209169138U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 崔振华;李志峰;庄明虔 | 申请（专利权）人： | 山东省半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255311*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊片层 条形连接板 二极管 一端设置 贯穿腔 外接引线 弹性板 芯片层 新型车 铜座 本实用新型 漏电 外侧设置 弹性胶 框架本 良品率 脚板 车用 黑胶 热阻 铜粒 封装 成型 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型车用二极管框架，其特征在于，包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，所述芯片层自下至上依次包括焊片层、圆形OJ芯片、焊片层、圆形铜粒层、焊片层以及新型外接引线；
所述新型外接引线包括设置在焊片层上部的新型键型板，所述新型键型板的一端设置有条形连接板，所述条形连接板上远离新型键型板的一端设置有L型连接板，所述L型连接板上远离条形连接板的一端设置有引脚板；
所述新型键型板的中部设置有键型贯穿腔，所述键型贯穿腔内设置有X型弹性板，所述X型弹性板的外侧设置有设置在键型贯穿腔内的封装弹性胶。
2.根据权利要求1所述的新型车用二极管框架，其特征在于，所述X型弹性板包括两个对称设置的V型板，所述两个V型板之间通过焊接的方式固定连接。
3.根据权利要求2所述的新型车用二极管框架，其特征在于，所述V型板的外侧设置有固定板，所述固定板通过焊接的方式固定在键型贯穿腔内。
4.根据权利要求3所述的新型车用二极管框架，其特征在于，所述圆形铜粒层的直径为6mm，厚度为0.6mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东省半导体研究所，未经山东省半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822237861.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装结构
- 下一篇：一种封装结构牢固的LED引线框架
