[实用新型]联结插座、功率半导体模块和具有该模块的电路装置有效
| 申请号： | 201822209212.7 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209913085U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姚卫刚;吴义伯;童颜;时海定;徐凝华;方杰;常桂钦;王玉麒;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/10;H01R4/02;H01R12/51;H01R12/71;H01R13/04;H01R12/58;H01L23/48 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种联结插座，其在纵向方向上延伸，包括第一端和与第一端呈相对设置的第二端；第一凸缘设置在第一端远离第一端端面的位置；凹槽设置在第二端，用于插设联结插销；联结插座以第一凸缘在前的方式放置在与纵向方向垂直的平面上时，第一端端面与平面相接触。一种功率半导体模块，包括电路载体和联结插座，电路载体设置有平坦导体区域，联结插座以第一凸缘在前的方式焊接在平坦导体区域，第一端端面的面积小于平坦导体区域的面积，联结插座的纵向方向与平坦导体区域垂直。一种电路装置，包括印刷电路板和功率半导体模块，联结插销的末端伸出壳体后与印刷电路板连接。本实用新型能够解决联结插座与金属层之间焊接不牢靠和爬锡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 联结 插座 平坦导体区域 第一端 第一凸缘 功率半导体模块 本实用新型 印刷电路板 插销 电路载体 焊接 末端伸出壳体 凹槽设置 电路装置 方式放置 相对设置 垂直的 金属层 平面相 插设 爬锡 垂直 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种联结插座，其特征在于，所述联结插座在纵向方向上延伸，包括/n第一端；/n第二端，其与所述第一端呈相对设置；/n第一凸缘，其设置在所述第一端远离所述第一端端面的位置；/n凹槽，其设置在所述第二端，用于插设联结插销；/n其中，所述联结插座以所述第一凸缘在前的方式放置在与所述纵向方向垂直的平面上时，所述第一端端面与所述平面相接触。/n
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