[实用新型]联结插座、功率半导体模块和具有该模块的电路装置有效
| 申请号： | 201822209212.7 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209913085U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姚卫刚;吴义伯;童颜;时海定;徐凝华;方杰;常桂钦;王玉麒;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/10;H01R4/02;H01R12/51;H01R12/71;H01R13/04;H01R12/58;H01L23/48 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 联结 插座 平坦导体区域 第一端 第一凸缘 功率半导体模块 本实用新型 印刷电路板 插销 电路载体 焊接 末端伸出壳体 凹槽设置 电路装置 方式放置 相对设置 垂直的 金属层 平面相 插设 爬锡 垂直 延伸 | ||
1.一种联结插座，其特征在于，所述联结插座在纵向方向上延伸，包括
第一端；
第二端，其与所述第一端呈相对设置；
第一凸缘，其设置在所述第一端远离所述第一端端面的位置；
凹槽，其设置在所述第二端，用于插设联结插销；
其中，所述联结插座以所述第一凸缘在前的方式放置在与所述纵向方向垂直的平面上时，所述第一端端面与所述平面相接触。
2.根据权利要求1所述的联结插座，其特征在于，所述第一端端面放置在与所述纵向方向垂直的所述平面上时，所述第一端端面与所述平面的接触区域的数目为一个。
3.根据权利要求1所述的联结插座，其特征在于，所述凹槽设置成管状，其沿所述联结插座的纵向方向布置。
4.根据权利要求3所述的联结插座，其特征在于，所述凹槽的纵向深度小于所述联结插座的纵向长度。
5.根据权利要求1所述的联结插座，其特征在于，所述联结插座的纵向长度为2～4毫米；所述第一凸缘上靠近所述第一端端面的第一表面部与所述第一端端面的高度差为100～300微米。
6.根据权利要求1所述的联结插座，其特征在于，所述第二端设置有第二凸缘；所述第一凸缘和所述第二凸缘的半径均为1～3毫米。
7.根据权利要求1所述的联结插座，其特征在于，所述联结插座采用铜或铜合金或钢制成；所述联结插座表面设置有锡或金或镍涂层。
8.一种功率半导体模块，其特征在于，包括电路载体和如权利要求1～7任一项所述的联结插座，所述电路载体设置有平坦导体区域，所述联结插座以所述第一凸缘在前的方式焊接在所述平坦导体区域，所述第一端端面的面积小于所述平坦导体区域的面积，所述联结插座的纵向方向与所述平坦导体区域垂直。
9.根据权利要求8所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一凸缘、所述第一端周向侧面以及所述平坦导体区域之间的间隙内设置有焊料。
10.根据权利要求9所述的功率半导体模块，其特征在于，包括所述联结插销，所述联结插销的始端插设在所述凹槽内，所述联结插销与所述联结插座之间电连接。
11.根据权利要求10所述的功率半导体模块，其特征在于，还包括壳体，所述电路载体和所述联结插座均设置在所述壳体内，所述联结插销的末端伸出所述壳体。
12.一种电路装置，其特征在于，包括印刷电路板和如权利要求11所述的功率半导体模块，所述联结插销的末端伸出所述壳体后与所述印刷电路板连接。
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