[实用新型]联结插座、功率半导体模块和具有该模块的电路装置

说明书

本实用新型涉及一种联结插座，其在纵向方向上延伸，包括第一端和与第一端呈相对设置的第二端；第一凸缘设置在第一端远离第一端端面的位置；凹槽设置在第二端，用于插设联结插销；联结插座以第一凸缘在前的方式放置在与纵向方向垂直的平面上时，第一端端面与平面相接触。一种功率半导体模块，包括电路载体和联结插座，电路载体设置有平坦导体区域，联结插座以第一凸缘在前的方式焊接在平坦导体区域，第一端端面的面积小于平坦导体区域的面积，联结插座的纵向方向与平坦导体区域垂直。一种电路装置，包括印刷电路板和功率半导体模块，联结插销的末端伸出壳体后与印刷电路板连接。本实用新型能够解决联结插座与金属层之间焊接不牢靠和爬锡的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种联结插座、功率半导体模块和具有该模块的电路装置。

背景技术

功率半导体模块具有金属电路载体，该电路载体导电地连接外部电路，例如驱动单元等，该连接技术使得连接元件生产简单和低成本，并在机械应力和振动的环境中具有足够的长期可靠性。

申请号为200910126773.3的专利文件公开了一种接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置，其具体结构如图1所示，该接触元件放置在衬板上时，由于元件端部具有凸台1，且使得元件和衬板的接触区域数量大于等于2，因此形成的平坦区域2与衬板之间形成间隙，焊接期间液态的焊料可以渗透至该区域，产生可靠持久的连接，同时，插销为方形，其对角线的长度大于底座直径。

申请号为201721838148.8的专利文件公开了一种H形DBC电连接器，其具体结构如图2所示，该装置两端对称，且两端设有连接端，连接端的端面上均布有多根凸台，相邻凸台之间留有用于爬锡的间隙，进一步地，该装置内部设有连接座3和弹性触头4，便于金属触针插入后连接良好。

上述装置的共同点是在焊接面上均设置有凸台，凸台之间的间隙可以容纳焊料，但是，由于该间隙空间有限，因此容纳的焊料量有限，如果焊料量较大，那么焊料融化后会通过管子内壁向上爬锡甚至堵塞管道。然而，如果焊料量较少，则容易导致元件与金属层之间的焊接强度不够。另外，上述装置不利于工艺实现。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的之一是提供一种联结插座，其能够解决联结插座与金属层之间焊接不牢靠和爬锡的问题。

本实用新型的目的之二是提供一种功率半导体模块，其能够在机械应力和振动的环境中具有足够的长期可靠性。

本实用新型的目的之三是提供一种具有功率半导体模块的电路装置，电路装置中的功率半导体模块能够利用联结插座以简单的方式电接触连接。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种用于功率半导体模块的联结插座，所述联结插座在纵向方向上延伸，包括第一端；第二端，其与所述第一端呈相对设置；第一凸缘，其设置在所述第一端远离所述第一端端面的位置；凹槽，其设置在所述第二端，用于插设联结插销；其中，所述联结插座以所述第一凸缘在前的方式放置在与所述纵向方向垂直的平面上时，所述第一端端面与所述平面相接触。

在一个具体实施例中，所述第一端端面放置在与所述纵向方向垂直的所述平面上时，所述第一端端面与所述平面的接触区域的数目为一个。

在一个具体实施例中，所述凹槽设置成管状，其沿所述联结插座的纵向方向布置。

在一个具体实施例中，所述凹槽的纵向深度小于所述联结插座的纵向长度。

在一个具体实施例中，所述联结插座的纵向长度为2～4毫米；所述第一凸缘上靠近所述第一端端面的第一表面部与所述第一端端面的高度差为100～300微米。

在一个具体实施例中，所述第二端设置有第二凸缘；所述第一凸缘和所述第二凸缘的半径均为1～3毫米。

在一个具体实施例中，所述联结插座采用铜或铜合金或钢制成；所述联结插座表面设置有锡或金或镍涂层。