[实用新型]非接触式高度补偿装置有效
| 申请号： | 201822205860.5 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209016042U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 邱鸿毅;施心星;张文;李斌 | 申请（专利权）人： | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人： | 高玉蓉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，多轴调节装置上安装有加工平台，加工平台上安装有传感器，传感器上设置有数据处理装置，衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，X轴导轨上安装有X轴滑块，X轴滑块上连接有X轴驱动装置，X轴滑块上安装有Y轴导轨，加工平台的底部与Y轴导轨相连，加工平台上连接有Y轴驱动装置。由此，能够实现三轴的高精度调节，无需人工进行检测干预。 | ||
| 搜索关键词： | 调节装置 加工平台 多轴 定位支架 高度补偿装置 非接触式 引导组件 传感器 衔接 数据处理装置 双向驱动装置 本实用新型 高精度调节 工作端 三轴 干预 检测 | ||
【主权项】：
1.非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，其特征在于：所述衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，所述Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，所述多轴调节装置上安装有加工平台，所述加工平台上安装有传感器，所述传感器上设置有数据处理装置，所述衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，所述X轴导轨上安装有X轴滑块，所述X轴滑块上连接有X轴驱动装置，所述X轴滑块上安装有Y轴导轨，所述加工平台的底部与Y轴导轨相连，所述加工平台上连接有Y轴驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
