[实用新型]非接触式高度补偿装置

说明书

本实用新型涉及一种非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，多轴调节装置上安装有加工平台，加工平台上安装有传感器，传感器上设置有数据处理装置，衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，X轴导轨上安装有X轴滑块，X轴滑块上连接有X轴驱动装置，X轴滑块上安装有Y轴导轨，加工平台的底部与Y轴导轨相连，加工平台上连接有Y轴驱动装置。由此，能够实现三轴的高精度调节，无需人工进行检测干预。

技术领域

本实用新型涉及一种补偿装置，尤其涉及一种非接触式高度补偿装置。

背景技术

随着半导体芯片的逐步扩大，目前主流晶圆尺寸已经从8寸扩大到了12寸，随着尺寸变大切割道变窄，单片晶圆获得的晶粒也逐步变多。随之会带来一些加工问题，大幅面的芯片加工很难控制z轴方向的高度差，高度差的产生使得产品加工效果不稳定，从来带来不良。针对目前半导体领域对切深的要求越来越严格的情况下，各个厂家产品本身的平面度均有一定的差异，对划切设备中的切深一致性提出更高的要求。如硅切割中焦点偏差1UM,切深差异接近4UM，因此一种非接触式激光实时测量装置就具有非常重要的意义。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种非接触式高度补偿装置，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种非接触式高度补偿装置。

本实用新型的非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，其中：所述衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，所述Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，所述多轴调节装置上安装有加工平台，所述加工平台上安装有传感器，所述传感器上设置有数据处理装置，所述衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，所述X轴导轨上安装有X轴滑块，所述X轴滑块上连接有X轴驱动装置，所述X轴滑块上安装有Y轴导轨，所述加工平台的底部与Y轴导轨相连，所述加工平台上连接有Y轴驱动装置。

进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述Z轴引导组件为两条镜像分布的Z轴导轨，所述Z轴导轨上设置有定位孔，通过定位螺钉穿过定位孔后与衔接定位支架相连。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述Z轴驱动装置、X轴驱动装置、Y轴驱动装置均为微动电机。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述传感器为激光位移传感器。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述加工平台为大理石横板，所述大理石横板上分布有若干衔接孔。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述数据处理装置包括有装置本体，所述装置本体内设置有MCU或是单片机，所述MCU或是单片机上连接有外连通讯组件。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述外连通讯组件为I/O接口，或是为4G无线传输模块。

再进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述数据处理装置上连接有状态指示组件，所述状态指示组件为三色灯。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、能够实现三轴的高精度调节，无需人工进行检测干预。

2、不影响加工效率的情况下，实时测量补偿芯片平面度，达到切深一致的效果。

3、整体构造简单，可以配合目前常规的半导体芯片切割设备来使用。