[实用新型]一种可控制锡膏厚度的SMT载具

摘要

本实用新型公开了一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体，所述载具本体的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔，所述载具本体中的安装槽中安装有底板，所述底板的两端凸边上焊接有定位杆，所述定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，所述盖板的顶部卡接有推杆，所述盖板的中部位置设有开口，所述底板的顶部设有PCB电路板，所述PCB电路板的宽度大于开口的宽度。本实用新型通过在底板的凸边上焊接有定位杆，定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，使得盖板在对PCB电路板定位效果更好，不会出现偏移的现象，这样可以提高载具的使用寿命。

主权项

1.一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体(1)，其特征在于：所述载具本体(1)的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔(3)，所述载具本体(1)中的安装槽中安装有底板(4)，所述底板(4)的两端凸边上焊接有定位杆(11)，所述定位杆(11)的一端穿过盖板(2)上的定位孔(5)，所述盖板(2)的顶部卡接有推杆(13)，所述盖板(2)的中部位置设有开口(6)，所述底板(4)的顶部设有PCB电路板(8)，所述PCB电路板(8)的宽度大于开口(6)的宽度。