[实用新型]一种可控制锡膏厚度的SMT载具有效
| 申请号： | 201822199780.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209562965U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 孟庆松;武赵波;高伟 | 申请（专利权）人： | 昆山信方达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖板 底板 定位杆 载具 本实用新型 定位孔 可控制 锡膏 焊接 开口 穿过 推杆 定位效果 对称分布 使用寿命 载具本体 中部位置 安装槽 安装孔 偏移 卡接 | ||
1.一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体(1)，其特征在于：所述载具本体(1)的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔(3)，所述载具本体(1)中的安装槽中安装有底板(4)，所述底板(4)的两端凸边上焊接有定位杆(11)，所述定位杆(11)的一端穿过盖板(2)上的定位孔(5)，所述盖板(2)的顶部卡接有推杆(13)，所述盖板(2)的中部位置设有开口(6)，所述底板(4)的顶部设有PCB电路板(8)，所述PCB电路板(8)的宽度大于开口(6)的宽度。
2.根据权利要求1所述的一种可控制锡膏厚度的SMT载具，其特征在于：所述底板(4)的底部设有定位凸点(7)，所述定位凸点(7)与载具本体(1)安装槽中的通孔相吻合。
3.根据权利要求1所述的一种可控制锡膏厚度的SMT载具，其特征在于：所述盖板(2)的底部卡接有定位块(14)，所述定位块(14)与定位槽(9)相吻合，所述定位块(14)为铁块。
4.根据权利要求3所述的一种可控制锡膏厚度的SMT载具，其特征在于：所述定位槽(9)的底部开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)的大小小于定位槽(9)，所述凹槽(10)中设有磁铁(12)，且磁铁(12)通过胶水粘接在凹槽(10)中。
5.根据权利要求1所述的一种可控制锡膏厚度的SMT载具，其特征在于：所述盖板(2)上开口(6)的高度大于与PCB电路板(8)上元件的高度。
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