[实用新型]一种可控制锡膏厚度的SMT载具

说明书

本实用新型公开了一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体，所述载具本体的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔，所述载具本体中的安装槽中安装有底板，所述底板的两端凸边上焊接有定位杆，所述定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，所述盖板的顶部卡接有推杆，所述盖板的中部位置设有开口，所述底板的顶部设有PCB电路板，所述PCB电路板的宽度大于开口的宽度。本实用新型通过在底板的凸边上焊接有定位杆，定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，使得盖板在对PCB电路板定位效果更好，不会出现偏移的现象，这样可以提高载具的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种可控制锡膏厚度的SMT载具。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)就是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上即可。SMT的工艺流程包括印刷(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修；在PCB线路板进行加工的过程中，需要进行锡膏的喷涂，需要用到SMT载具，但是，现有的SMT载具在使用的过程中对锡膏的高度控制效果较差，而且SMT载具的盖板的定位效果差，长期如此对载具的损坏较大，影响载具的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种可控制锡膏厚度的SMT载具，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括载具本体，所述载具本体的顶部位于边侧开设有四个对称分布的安装孔，所述载具本体中的安装槽中安装有底板，所述底板的两端凸边上焊接有定位杆，所述定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，所述盖板的顶部卡接有推杆，所述盖板的中部位置设有开口，所述底板的顶部设有PCB电路板，所述PCB电路板的宽度大于开口的宽度。

进一步地，所述底板的底部设有定位凸点，所述定位凸点与载具本体安装槽中的通孔相吻合。

进一步地，所述盖板的底部卡接有定位块，所述定位块与定位槽相吻合，所述定位块为铁块。

进一步地，所述定位槽的底部开设有凹槽，所述凹槽的大小小于定位槽，所述凹槽中设有磁铁，且磁铁通过胶水粘接在凹槽中。

进一步地，所述盖板上开口的高度大于与PCB电路板上元件的高度。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过在底板的凸边上焊接有定位杆，定位杆的一端穿过盖板上的定位孔，使得盖板在对PCB电路板定位效果更好，不会出现偏移的现象，这样可以提高载具的使用寿命；通过在盖板的底部设有定位块，定位块与定位槽相吻合，并且定位槽底部开设的凹槽中磁铁块，可以对定位块进行吸附作用，使得盖板更加稳定，从而提高实用效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

图3为本实用新型盖板与PCB电路板盖合示意图。

图中：1、载具本体；2、盖板；3、安装孔；4、底板；5、定位孔；6、开口；7、定位凸点；8、PCB电路板；9、定位槽；10、凹槽；11、定位杆；12、磁铁；13、推杆；14、定位块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。