[实用新型]一种TO封装框架有效
| 申请号： | 201822198886.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209169136U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;岳茜峰;吕磊;汪阳 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 王亚军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO封装框架，属于半导体封装领域。一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，包括有中筋，中筋设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔设在两两器件的引线脚连接位置的上。所述的定位孔设置在定位片上，定位片设置在两两器件引线脚连接的中筋的中部，并向下延伸，与定位片引线脚方向平行。保证可以与模具贴合。还设置有第二条中筋，设置于引线脚下部，与引线脚垂直设置，并与引线脚连接。用于固定管脚尾部，改善管脚的共面性。本方案的框架无底筋，减少了耗材，降低了原材料成本；采用不同脚长产品可以共用一副包封模具，增加产品多样性，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 引线脚 定位片 垂直设置 定位孔 半导体封装 产品多样性 原材料成本 包封模具 方向平行 固定管脚 框架下部 连接位置 器件引线 向下延伸 共面性 脚连接 框架本 管脚 耗材 脚长 贴合 模具 保证 | ||
【主权项】：
1.一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，其特征在于：包括有中筋(3)，中筋(3)设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔(1)设在两两器件的引线脚连接位置的上。
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