[实用新型]一种TO封装框架

说明书

本实用新型公开了一种TO封装框架，属于半导体封装领域。一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，包括有中筋，中筋设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔设在两两器件的引线脚连接位置的上。所述的定位孔设置在定位片上，定位片设置在两两器件引线脚连接的中筋的中部，并向下延伸，与定位片引线脚方向平行。保证可以与模具贴合。还设置有第二条中筋，设置于引线脚下部，与引线脚垂直设置，并与引线脚连接。用于固定管脚尾部，改善管脚的共面性。本方案的框架无底筋，减少了耗材，降低了原材料成本；采用不同脚长产品可以共用一副包封模具，增加产品多样性，成本低。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，更具体地说，涉及一种TO封装框架。

背景技术

如图1、2所示，现有TO封装系列框架在产品底部设置加强底筋2，然后在加强底筋2上设计定位孔1，用于模具定位；在Pad之下，底筋之上设置连接中筋，用于固定Pad；如图1、2所示，根据现有TO系列框架的设计，包封模具通过在中筋以上的位置设计齿槽和在加强筋定位孔位置设计定位针来固定框架的位置，按照以上设计，对于客户对脚长有特殊需求的，如一些需要塑封体与PCB板保持一定距离的霍尔器件、叠焊器件产品，需要选择不同宽度的框架来满足，相应的需要齿槽与定位针间距不同的包封模具来配置不同宽度的框架，因此，包封模具无法共用，设备投资较高；且现有框架引脚底部通过连接筋连接，实际成型时需切除，在制作同样脚长的情况下，现有方案框架比本方案框架多出底部连接筋，整体宽度要更宽，引线框材料成本更高。

中国专利申请，申请号201711382145.2，公开日2018年5月1日，公开了一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。此发明在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔，器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过穿孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，增加了封装器件的气密性，有效防止TO封装器件分层的产生，提高了封装器件的可靠性。但是此封装框架依旧多出底部连接筋，引脚底部通过连接筋连接，实际成型时需切除，整体宽度要更宽，引线框材料成本更高。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的现有框架引脚底部通过连接筋连接，实际成型时需切除，在制作同样脚长的情况下，现有方案框架比本方案框架多出底部连接筋，整体宽度要更宽，引线框材料成本更高问题，本实用新型提供了一种TO封装框架。实现无底筋的长脚框架，降低引线框架材料成本，多种脚长产品共用包封模具。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，包括有中筋，中筋设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔设在两两器件的引线脚连接位置的上。

更进一步的，所述的定位孔设置在定位片上，定位片设置在两两器件引线脚连接的中筋的中部，并向下延伸，与定位片引线脚方向平行。保证可以与模具贴合。

更进一步的，中筋与包封模具的齿槽平行，并紧贴齿槽下边缘。

更进一步的，还设置有第二条中筋，设置于引线脚下部，与引线脚垂直设置，并与引线脚连接。用于固定管脚尾部，改善管脚的共面性。

更进一步的，第二条中筋与器件框架下部的中筋宽度相同。方便制作，宽度窄、成本低。

更进一步的，定位片与引线脚方向平行，并向远离器件框架方向延伸。定位片不会影响到齿槽的位置，不影响模具和框架的正常贴合。

更进一步的，所述的定位孔与包封模具的定位针位置相匹配。可以保证定位完善。

3.有益效果