[实用新型]一种TO封装框架有效
| 申请号： | 201822198886.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209169136U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;岳茜峰;吕磊;汪阳 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 王亚军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线脚 定位片 垂直设置 定位孔 半导体封装 产品多样性 原材料成本 包封模具 方向平行 固定管脚 框架下部 连接位置 器件引线 向下延伸 共面性 脚连接 框架本 管脚 耗材 脚长 贴合 模具 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，其特征在于：包括有中筋(3)，中筋(3)设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔(1)设在两两器件的引线脚连接位置的上。
2.根据权利要求1所述的一种TO封装框架，其特征在于：所述的定位孔(1)设置在定位片上，定位片设置在两两器件引线脚连接的中筋(3)的中部，并向下延伸，与定位片引线脚方向平行。
3.根据权利要求1或2所述的一种TO封装框架，其特征在于：中筋(3)与包封模具的齿槽(4)平行，并紧贴齿槽(4)下边缘。
4.根据权利要求1所述的一种TO封装框架，其特征在于：还设置有第二条中筋(3)，设置于引线脚下部，与引线脚垂直设置，并与引线脚连接。
5.根据权利要求4所述的一种TO封装框架，其特征在于：第二条中筋(3)与器件框架下部的中筋(3)宽度相同。
6.根据权利要求2所述的一种TO封装框架，其特征在于：定位片与引线脚方向平行，并向远离器件框架方向延伸。
7.根据权利要求2所述的一种TO封装框架，其特征在于：所述的定位孔(1)与包封模具的定位针位置相匹配。
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