[实用新型]双面定位晶圆划片机有效
申请号: | 201822176535.0 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209303907U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 金朝龙;陆迎春 | 申请(专利权)人: | 苏州天弘激光股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 郭俊玲 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及了一种双面定位晶圆划片机,它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、基座上的中空X/Y轴二维平台、中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、玻璃载台上方的聚焦镜、聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。本实用新型的一种双面定位晶圆划片机,通过单台设备上下CCD集成与一体的设计,使得玻璃载台上的晶圆产品能够实现双面定位识别,实时监测切割道和定位槽的切割重合度,提高产品划线的良率;降低了企业投入成本,提高效益。 | ||
搜索关键词: | 中空 双面定位 二维平台 反射镜 划片机 晶圆 本实用新型 定位组件 机台底座 旋转马达 聚焦镜 正对 激光光路组件 玻璃 玻璃载台 单台设备 副工作面 晶圆产品 实时监测 真空吸附 中空位置 主工作面 定位槽 切割道 重合度 良率 划线 切割 | ||
【主权项】:
1.双面定位晶圆划片机,其特征在于:它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、安装在基座上的中空X/Y轴二维平台、安装在中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、安装在玻璃载台上方的聚焦镜、安装在聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。
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