[实用新型]双面定位晶圆划片机有效

专利信息
申请号: 201822176535.0 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209303907U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 金朝龙;陆迎春 申请(专利权)人: 苏州天弘激光股份有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 郭俊玲
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 中空 双面定位 二维平台 反射镜 划片机 晶圆 本实用新型 定位组件 机台底座 旋转马达 聚焦镜 正对 激光光路组件 玻璃 玻璃载台 单台设备 副工作面 晶圆产品 实时监测 真空吸附 中空位置 主工作面 定位槽 切割道 重合度 良率 划线 切割
【说明书】:

实用新型涉及了一种双面定位晶圆划片机,它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、基座上的中空X/Y轴二维平台、中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、玻璃载台上方的聚焦镜、聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。本实用新型的一种双面定位晶圆划片机,通过单台设备上下CCD集成与一体的设计,使得玻璃载台上的晶圆产品能够实现双面定位识别,实时监测切割道和定位槽的切割重合度,提高产品划线的良率;降低了企业投入成本,提高效益。

技术领域

本实用新型涉及激光划片领域,特别是涉及一种双面定位晶圆划片机。

背景技术

目前市场上的晶圆划片机,从划片工艺上分为刀轮机和激光划片机。晶圆片的正面是晶粒和晶粒沟槽,背面有做对位蚀刻线槽和不做对位蚀刻线槽两种。划片就是要在晶粒的背面划,同时保证背面的激光划线要延晶片正面的晶粒沟槽中心方向划。目前市场上的晶圆激光划片机,定位方式有定位背面有做对位蚀刻线槽的,CCD影像识别定位系统安装在载台上面;也有定位背面不做对位蚀刻线槽,从晶片正面晶粒沟槽定位,CCD影像识别定位系统安装在载台下面。但没有上下CCD集成在一台设备中可以兼容切割上述产品的机型,企业投入成本大,且单CCD机型不能实时监测激光划片的一面与晶粒定位槽面的切割套准情况,划线产品的不良率会增加。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种双面定位晶圆划片机,通过单台设备上下CCD集成与一体的设计,使得玻璃载台上的晶圆产品,能够实现双面定位识别,实时监测切割道和定位槽的切割重合度,提高了产品划线的良率;同时,降低了企业投入成本,减少企业场地使用面积,提高效益。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:双面定位晶圆划片机,它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、安装在基座上的中空X/Y轴二维平台、安装在中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、安装在玻璃载台上方的聚焦镜、安装在聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。

所述基座上位于X/Y二维平台的后方固定有立柱;所述立柱的顶端固定有光学台板;所述上CCD和激光器皆安装在光学台板上。

所述聚焦镜安装在Z轴升降台上;所述Z轴升降台安装在光学台板的底侧。

所述X/Y二维平台是十字叠加式的中空运动平台,其为在X轴上与X轴垂直走向的方向上叠加有Y轴。

所述下CCD定位组件是安装在中空X/Y轴二维平台内部,安装在与X轴垂直走向的Y轴上。

所述X/Y二维平台是十字叠加式的中空运动平台,其为在Y轴上与Y轴垂直走向的方向上叠加有X轴。

所述下CCD定位组件是安装在中空X/Y轴二维平台内部的,安装在与Y轴垂直走向的X轴上。

所述玻璃载台上设置有用于真空吸附的环形吸附槽和吸附圆孔。

所述上CCD定位组件经由反射镜片后透过光学台板底部聚焦镜片形成视觉聚焦,识别玻璃载台上的产品。

所述下CCD定位组件为平躺式,其上设置有带90°反射的镜头,用于减少安装高度。

所述下CCD定位组件透过中空X/Y轴二维平台和中空DD旋转马达,识别玻璃载台上产品。

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