[实用新型]基底传输装置有效
| 申请号： | 201822173873.9 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209150070U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 朱俊宇;唐文力;陶洪建;吴钱忠;祝玥华;李田田 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基底传输装置，包括存储模块、升降模块、控制模块及对称设置的第一传感器模块和第二传感器模块，升降模块连接存储模块以驱动存储模块沿竖直方向移动，存储模块内沿竖直方向设置有若干基底，第一传感器模块及第二传感器模块等高设置并在对准基底时触发检测动作，控制模块通过获取第一传感器模块及第二传感器模块之间的触发间隔以判断出基底的状态。本实用新型有利于提高基底状态的检测效率，降低基底传输装置的故障率；进而通过第三传感器模块与机械手模块之间的自动标定，缩短了标定时间，提高了响应速率。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 存储模块 第二传感器 第一传感器 传输装置 本实用新型 控制模块 升降模块 竖直方向移动 传感器模块 机械手模块 触发检测 等高设置 对称设置 方向设置 基底状态 自动标定 故障率 标定 触发 竖直 对准 驱动 响应 检测 | ||
【主权项】：
1.一种基底传输装置，其特征在于，包括存储模块、升降模块、控制模块及对称设置的第一传感器模块和第二传感器模块，所述升降模块连接所述存储模块以驱动所述存储模块沿竖直方向移动，所述存储模块内沿竖直方向设置有若干基底，所述第一传感器模块及所述第二传感器模块等高设置并在对准所述基底时触发检测动作，所述控制模块通过获取所述第一传感器模块及所述第二传感器模块之间的触发间隔以判断出所述基底的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
