[实用新型]基底传输装置有效
申请号: | 201822173873.9 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209150070U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 朱俊宇;唐文力;陶洪建;吴钱忠;祝玥华;李田田 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 存储模块 第二传感器 第一传感器 传输装置 本实用新型 控制模块 升降模块 竖直方向移动 传感器模块 机械手模块 触发检测 等高设置 对称设置 方向设置 基底状态 自动标定 故障率 标定 触发 竖直 对准 驱动 响应 检测 | ||
本实用新型涉及一种基底传输装置,包括存储模块、升降模块、控制模块及对称设置的第一传感器模块和第二传感器模块,升降模块连接存储模块以驱动存储模块沿竖直方向移动,存储模块内沿竖直方向设置有若干基底,第一传感器模块及第二传感器模块等高设置并在对准基底时触发检测动作,控制模块通过获取第一传感器模块及第二传感器模块之间的触发间隔以判断出基底的状态。本实用新型有利于提高基底状态的检测效率,降低基底传输装置的故障率;进而通过第三传感器模块与机械手模块之间的自动标定,缩短了标定时间,提高了响应速率。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种基底传输装置。
背景技术
片库是一种用于光刻机基底传输系统的装置,其将片盒从光刻机外部搬运到光刻机内部,并完成在不同工位间的运动,以满足基底传输系统对基底的需求。在此过程中需要检测基底在片盒中的状态信息,包括基底的数量、槽位、叠片、跨槽等。要满足先进光刻机对片库的上述需求,就需要必要的装置、以适当的方式,快速、准确、可靠的完成工作。
目前,基底状态信息的获取主要通过运动单元带动安装在其上的检测单元运动到片盒内部以进行检测,但运动单元的参与会带来其自身不稳定、放大器与检测单元之间的光纤损坏等问题,同时存在检测盲区有撞片的风险。另外,在采用机械手获取基底的过程中,基底与机械手的X、Y、Z三个自由度上的位置关系的建立主要靠人工目视标定,造成精度不高,耗费大量时间。上述状况造成频繁的维修和维护检测单元,产生高昂的成本,不适合大批量生产以及生产现场中出现问题的测试、诊断和恢复等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基底传输装置,能够去除运动单元,避免光纤损坏以及撞片风险,进而提高基底状态检测效率。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种基底传输装置,包括存储模块、升降模块、控制模块及对称设置的第一传感器模块和第二传感器模块,所述升降模块连接所述存储模块以驱动所述存储模块沿竖直方向移动,所述存储模块内沿竖直方向设置有若干基底,所述第一传感器模块及所述第二传感器模块等高设置并在对准所述基底时触发检测动作,所述控制模块通过获取所述第一传感器模块及所述第二传感器模块之间的触发间隔以判断出所述基底的状态。
可选的,所述存储模块沿着竖直方向设置有若干组平行的基底槽,所述基底设置于所述基底槽内,所述基底的状态包括所述基底处于跨槽状态、叠片状态及正常状态。
可选的,所述基底传输装置还包括一固定框架,所述存储模块具有一用于拿取所述基底的取片口,所述第一传感器模块及所述第二传感器模块设置于所述取片口两侧的固定框架上且对准所述取片口。
可选的,所述第一传感器模块及所述第二传感器模块均为漫反射激光传感器。
可选的,所述第一传感器模块及所述第二传感器模块均为镜面反射激光传感器,且所述存储模块内还设置有两个对称的反射板,两个所述反射板分别与所述第一传感器模块及所述第二传感器模块对应。
可选的,所述基底传输装置还包括第三传感器模块及用于拿取所述基底的机械手模块,所述第三传感器模块设置于所述固定框架上,所述机械手模块上设置有第一标定物,所述第三传感器模块对准所述第一标定物时触发检测动作,以检测出所述机械手模块的平面运动范围。
可选的,所述第三传感器模块为漫反射激光传感器,所述第一标定物为标定孔。
可选的,所述第三传感器模块为镜面反射激光传感器,所述第一标定物为第一反射镜。
可选的,所述机械手模块的任一侧设置有第二标定物,所述第一传感器模块或所述第二传感器模块对准所述第二标定物时触发检测动作,以检测出所述机械手模块的竖直运动范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造