[实用新型]一种半导体器件烘烤专用花篮有效
| 申请号： | 201822172054.2 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209312733U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 史丽萍;徐长坡;陈澄;李亚哲;王晓捧;张伟建;李豆;张雅楠;王晓伟;梁效峰;杨玉聪;魏文博 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体器件烘烤专用花篮，包括端板组件、连接组件和支撑组件，所述连接组件、所述支撑组件的两端分别与所述端板组件连接，所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件的连接点构成半圆形结构，所述半圆形与待插硅片同圆心；所述连接组件与所述端板组件的连接点位于所述半圆形直径的两端；所述支撑组件与所述端板组件的连接点对称设置，该连接点在所述半圆形切线夹角为90°。与现有技术对比，本实用新型优化了花篮的结构，最大限度地降低了花篮的整体重量，高温烘烤时坚固不易变形，且易于硅片识别，使连接杆和支撑杆的寿命延长，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 端板组件 连接组件 支撑组件 花篮 连接点 半导体器件 本实用新型 烘烤 硅片 半圆形结构 不易变形 对称设置 高温烘烤 技术对比 切线夹角 寿命延长 连接杆 同圆心 支撑杆 点位 生产成本 坚固 节约 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件烘烤专用花篮，包括端板组件、连接组件和支撑组件，所述连接组件、所述支撑组件的两端分别与所述端板组件连接，其特征在于，所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件的连接点构成半圆形结构，所述半圆形与待插硅片同圆心；所述连接组件与所述端板组件的连接点位于所述半圆形直径的两端；所述支撑组件与所述端板组件的连接点对称设置，该连接点在所述半圆形切线夹角为90°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
