[实用新型]一种半导体器件烘烤专用花篮

权利要求书

1.一种半导体器件烘烤专用花篮，包括端板组件、连接组件和支撑组件，所述连接组件、所述支撑组件的两端分别与所述端板组件连接，其特征在于，所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件的连接点构成半圆形结构，所述半圆形与待插硅片同圆心；所述连接组件与所述端板组件的连接点位于所述半圆形直径的两端；所述支撑组件与所述端板组件的连接点对称设置，该连接点在所述半圆形切线夹角为90°。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，在所述端板组件的其中一个端板内壁且远离所述支撑组件的一端垂直对称设置两个短圆柱，所述短圆柱内侧壁之间的宽度大于所述连接组件外侧壁之间的距离。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述连接组件与所述支撑组件上均至少设有两组插片槽，所述插片槽整圈设置在所述连接组件与所述支撑组件的外圆，且相邻两组所述插片槽之间设有空白的间隔段；所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件连接的两端均设有一段空白的连接段。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述间隔段与所述连接段上均设有刻度线。

5.根据权利要求1或2或4所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述端板组件远离所述支撑组件的一边设有U型凹槽，所述凹槽侧边对称设置两个抓取孔。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，在所述凹槽下部位于所述半圆形圆心位置，横向设有一长圆形通孔，所述凹槽与所述长圆形通孔之间的区域为所述花篮在高温链式炉皮带上移动的位置识别区。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述长圆形通孔下部且沿所述半圆形的圆心的位置设有一“凹”型圆通孔，所述长圆形通孔被内嵌于所述“凹”型圆通孔内且互不相连，且所述“凹”型圆通孔的直径小于所述硅片的直径。

8.根据权利要求1-2、4、6-7任一项所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述端板组件侧边以及靠近所述连接组件的底边设有若干定位缺口。

9.根据权利要求8所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述端板组件靠近所述支撑组件一端的两边角处对称设置两个三角形通孔。

10.根据权利要求1-2、4、6-7、9任一项所述的一种半导体器件烘烤专用花篮，其特征在于，所述端板组件与所述连接组件、所述支撑组件为紧固件连接，所述紧固件外端面与所述端板组件的外壁为平整平面。