[实用新型]一种半导体器件烘烤专用花篮

说明书

本实用新型提供一种半导体器件烘烤专用花篮，包括端板组件、连接组件和支撑组件，所述连接组件、所述支撑组件的两端分别与所述端板组件连接，所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件的连接点构成半圆形结构，所述半圆形与待插硅片同圆心；所述连接组件与所述端板组件的连接点位于所述半圆形直径的两端；所述支撑组件与所述端板组件的连接点对称设置，该连接点在所述半圆形切线夹角为90°。与现有技术对比，本实用新型优化了花篮的结构，最大限度地降低了花篮的整体重量，高温烘烤时坚固不易变形，且易于硅片识别，使连接杆和支撑杆的寿命延长，节约了生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体器件工装领域，尤其是涉及一种半导体器件烘烤专用花篮。

背景技术

在半导体器件生产过程中，在挖槽前需要对硅片双面通过丝网印刷工艺印刷一层保护胶，以便为后续沟槽腐蚀做准备，保护不腐蚀区域，避免沟槽腐蚀时腐蚀掉不应该腐蚀的地方，对需要保护的部分印刷上保护层，之后需要对印刷后的硅片进行烘烤，保证保护胶的附着性。

本公司申请的公开号为CN207398098U的实用新型专利，公开了一种圆形硅片装载装置，该装置的两侧吊装板之间设置有六根带有片槽的槽棍，在两侧吊装板设置两处吊钩状吊装口，同时留有导水口。该结构已在生产上投入使用，主要用于酸洗，材质是PVDF，该结构的花篮虽然耐酸性，但是却不耐高温易变形，不能放入烘箱进行烘烤，同时，该花篮与插片机及高温炉的位置识别传感器配合不好。若该结构直接用不锈钢材质替代，首先，不仅花篮整体质量重，而且槽棍位置设置不合理，未能根据圆型硅片的外形特点最优化地分布设置槽棍的位置。其次，与插片机、烘干炉配合时，不能与插片机、烘干炉上的位置识别传感器配合；同时，在收片时亦无法实现方向标识，以区分不同类型的硅片。再次，槽棍单侧面设置的片槽一但损坏就需要把整个槽棍更换，重复利用率较低，成本较高。最后，槽棍上的片槽若出现位错时，极易导致硅片在水平置入或取出花篮时发生碎片或划伤硅片表面，无法及时找出位错位置点，识别度低，需要浪费很大的时间和精力来寻找片槽位错所在处，生产成本高。

因此，有必要对现有半导体器件所用的花篮予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本实用新型提供了一种半导体器件烘烤专用花篮，解决了现有花篮易变形、整体质量重、不易于方向识别、利用率低、生产成本高的问题。本结构设计合理、便于硅片识别、易于更换带有插片槽的连接杆和支撑杆，坚固且最大限度地降低花篮的整体重量。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：

一种半导体器件烘烤专用花篮，包括端板组件、连接组件和支撑组件，所述连接组件、所述支撑组件的两端分别与所述端板组件连接，所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件的连接点构成半圆形结构，所述半圆形与待插硅片同圆心；所述连接组件与所述端板组件的连接点位于所述半圆形直径的两端；所述支撑组件与所述端板组件的连接点对称设置，该连接点在所述半圆形切线夹角为90°。

进一步的，在所述端板组件的其中一个端板内壁远离所述支撑组件的一端垂直对称设置两个短圆柱，且所述短圆柱内侧壁之间的宽度大于所述连接组件外侧壁之间的距离。

进一步的，所述连接组件与所述支撑组件上均至少设有两组插片槽，所述插片槽整圈设置在所述连接组件与所述支撑组件的外圆，且相邻两组之间设有空白的间隔段；所述连接组件、所述支撑组件与所述端板组件相连的两端均设有一段空白的连接段。

进一步的，所述间隔段与所述连接段上均设有刻度线。

进一步的，所述端板组件远离所述支撑组件的一边设有U型凹槽，所述凹槽侧边对称设置两个抓取孔。

进一步的，在所述凹槽下部位于所述半圆形圆心位置，横向设有一长圆形通孔，所述凹槽与所述长圆形通孔之间的区域为所述花篮在高温链式炉皮带上移动的位置识别区。