[实用新型]一种屏下光学指纹芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822171810.X | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209281425U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 苏航;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 曹成俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种屏下光学指纹芯片封装结构，其包括玻璃，玻璃的上表面设有遮光层，遮光层上设有若干通孔，每个通孔内设有一个微镜头，玻璃的下表面设有支撑件；光学感应芯片，通过支撑件与玻璃连接，并与玻璃之间设有空腔，光学感应芯片的上表面设有焊垫，光学感应芯片的下表面设有与焊垫电性连接的重布线层。本实用新型的屏下光学指纹芯片封装结构简单，组装方便，其通过在玻璃的上表面设置遮光层，在遮光层上设置容纳若干微镜头的通孔，在玻璃的下表面设有支撑件与光学感应芯片连接，解决了单个镜头体积大，封装厚度大的问题。使封装厚度大大降低，可满足如今智能设备日益轻薄化的发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 光学感应芯片 玻璃 遮光层 芯片封装结构 光学指纹 上表面 下表面 支撑件 通孔 本实用新型 微镜头 焊垫 封装 玻璃连接 单个镜头 电性连接 智能设备 重布线层 组装方便 轻薄化 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：玻璃，所述玻璃的上表面设有遮光层，所述遮光层上设有若干通孔，每个通孔内设有一个微镜头，所述玻璃的下表面设有支撑件；光学感应芯片，通过所述支撑件与所述玻璃连接，并与所述玻璃之间设有空腔，所述光学感应芯片的上表面设有焊垫，所述光学感应芯片的下表面设有与所述焊垫电性连接的重布线层。
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