[实用新型]一种屏下光学指纹芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822171810.X | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209281425U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 苏航;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 曹成俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学感应芯片 玻璃 遮光层 芯片封装结构 光学指纹 上表面 下表面 支撑件 通孔 本实用新型 微镜头 焊垫 封装 玻璃连接 单个镜头 电性连接 智能设备 重布线层 组装方便 轻薄化 容纳 | ||
1.一种屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：
玻璃，所述玻璃的上表面设有遮光层，所述遮光层上设有若干通孔，每个通孔内设有一个微镜头，所述玻璃的下表面设有支撑件；
光学感应芯片，通过所述支撑件与所述玻璃连接，并与所述玻璃之间设有空腔，所述光学感应芯片的上表面设有焊垫，所述光学感应芯片的下表面设有与所述焊垫电性连接的重布线层。
2.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，所述重布线层上设有若干锡球，柔性电路板通过所述锡球与光学感应芯片焊接。
3.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件为围堰，所述围堰压合在所述焊垫上。
4.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，所述微镜头阵列设置，所述微镜头的高度为1-100um,直径为5-1000um，微镜头之间的间距为10-10000um。
5.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃的上表面或/和下表面还设有滤光层。
6.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃的上表面或/和下表面还设有增透层。
7.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，还包括柔性电路板，所述柔性电路板设于所述光学感应芯片下方并与所述重布线层电性连接。
8.如权利要求7所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，所述柔性电路板的下表面设有补强片。
9.如权利要求1所述的屏下光学指纹芯片封装结构，其特征在于，还包括遮光层，所述遮光层设于所述玻璃和光学感应芯片的侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科阳光电科技有限公司，未经苏州科阳光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822171810.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学指纹模组及电子设备
- 下一篇：屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置
