[实用新型]一种屏下光学指纹芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种屏下光学指纹芯片封装结构，其包括玻璃，玻璃的上表面设有遮光层，遮光层上设有若干通孔，每个通孔内设有一个微镜头，玻璃的下表面设有支撑件；光学感应芯片，通过支撑件与玻璃连接，并与玻璃之间设有空腔，光学感应芯片的上表面设有焊垫，光学感应芯片的下表面设有与焊垫电性连接的重布线层。本实用新型的屏下光学指纹芯片封装结构简单，组装方便，其通过在玻璃的上表面设置遮光层，在遮光层上设置容纳若干微镜头的通孔，在玻璃的下表面设有支撑件与光学感应芯片连接，解决了单个镜头体积大，封装厚度大的问题。使封装厚度大大降低，可满足如今智能设备日益轻薄化的发展需求。

技术领域

本实用新型涉及生物识别技术领域，特别涉及一种屏下光学指纹芯片封装结构。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端正被广泛应用于人们的日常生活和工作中。目前，移动终端中都设置有指纹识别装置，通过指纹识别进行解锁、密码设置等诸多操作。在指纹识别装置中，电容式指纹识别装置和光学指纹识别装置是两种较为常用的指纹识别装置。

光学指纹芯片是指纹识别装置的核心部件，其设于终端屏幕下面，可实现隐藏式光学指纹功能。现有的光学指纹芯片的封装结构存在以下问题：结构复杂，组装不便，且大多采用单个镜头，组装时需要设置支架对镜头进行支撑，由于单个镜头本身体积较大，再加上底部支架，导致封装厚度大，不能满足如今智能设备(例如手机)日益轻薄化的发展需求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型目的在于提供在于提供一种结构简单、组装方便的屏下光学指纹芯片封装结构，其采用如下技术方案：

一种屏下光学指纹芯片封装结构，其包括：

玻璃，所述玻璃的上表面设有遮光层，所述遮光层上设有若干通孔，每个通孔内设有一个微镜头，所述玻璃的下表面设有支撑件；

光学感应芯片，通过所述支撑件与所述玻璃连接，并与所述玻璃之间设有空腔，所述光学感应芯片的上表面设有焊垫，所述光学感应芯片的下表面设有与所述焊垫电性连接的重布线层。

作为本实用新型的进一步改进，所述重布线层上设有若干锡球，所述柔性电路板通过所述锡球与光学感应芯片焊接。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑件为围堰，所述围堰压合在所述焊垫上。

作为本实用新型的进一步改进，所述微镜头阵列设置，所述微镜头的高度为1-100um,直径为5-1000um，微镜头之间的间距为10-10000um。

作为本实用新型的进一步改进，所述玻璃的上表面或/和下表面还设有滤光层。

作为本实用新型的进一步改进，所述玻璃的上表面或/和下表面还设有增透层。

作为本实用新型的进一步改进，还包括柔性电路板，所述柔性电路板设于所述光学感应芯片下方并与所述重布线层电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述柔性电路板的下表面设有补强片。

作为本实用新型的进一步改进，还包括遮光层，所述遮光层设于所述玻璃和光学感应芯片的侧面。

作为本实用新型的进一步改进，所述支架与终端屏幕通过胶水粘接，所述支架与玻璃通过胶水粘接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的屏下光学指纹芯片封装结构简单，组装方便，其通过在玻璃的上表面设置遮光层，在遮光层上设置容纳若干微镜头的通孔，在玻璃的下表面设有支撑件与光学感应芯片连接，解决了单个镜头体积大，封装厚度大的问题。使封装厚度大大降低，可满足如今智能设备日益轻薄化的发展需求。