[实用新型]一种芯片的扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201822169472.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209418486U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的扇出型封装结构，包括：载片，具有第一表面及第二表面，第一表面上形成有第一布线层，第一表面上的预设区域设置有至少之一正装的芯片；引线，连接在第一布线层和芯片的正表面之间；隔离层，覆盖在载片的第一表面与芯片上，具有连通至第一布线层的通孔；引脚层设置在隔离层的表面，通过通孔与第一布线层电连接，由于引线工艺是预先将线路做好，通过引线将芯片和载片进行互连，后续光刻工艺可使用载片标记，从而避免芯片贴装精度公差造成的偏移影响，工艺制程简单。同时载片采用硅基/玻璃基可以提高重组晶圆刚度，降低晶圆翘曲，增加工艺窗口和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 载片 芯片 第一表面 布线层 扇出型封装 隔离层 通孔 本实用新型 第二表面 工艺窗口 光刻工艺 晶圆翘曲 精度公差 芯片贴装 引线工艺 预设区域 玻璃基 电连接 引脚层 正表面 偏移 互连 硅基 晶圆 正装 制程 连通 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的扇出型封装结构，其特征在于，包括：载片，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，所述第一表面上形成有第一布线层，所述第一表面上的预设区域设置有至少之一正装的芯片；引线，连接在所述第一布线层和所述芯片的正表面之间；隔离层，覆盖在所述载片的第一表面与所述芯片上，具有连通至第一布线层的通孔；引脚层，设置在所述隔离层的表面，通过所述通孔与所述第一布线层电连接。
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