[实用新型]一种芯片的扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201822169472.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209418486U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载片 芯片 第一表面 布线层 扇出型封装 隔离层 通孔 本实用新型 第二表面 工艺窗口 光刻工艺 晶圆翘曲 精度公差 芯片贴装 引线工艺 预设区域 玻璃基 电连接 引脚层 正表面 偏移 互连 硅基 晶圆 正装 制程 连通 覆盖 | ||
1.一种芯片的扇出型封装结构，其特征在于，包括：
载片，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，所述第一表面上形成有第一布线层，所述第一表面上的预设区域设置有至少之一正装的芯片；
引线，连接在所述第一布线层和所述芯片的正表面之间；
隔离层，覆盖在所述载片的第一表面与所述芯片上，具有连通至第一布线层的通孔；
引脚层，设置在所述隔离层的表面，通过所述通孔与所述第一布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述引脚层包括：第二布线层，所述第二布线层形成在所述隔离层表面，通过所述通孔与所述第一布线层连通。
3.根据权利要求2所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述引脚层还包括：引脚，扇出在所述第二布线层表面。
4.根据权利要求3所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述预设区域上设有至少一个向第二表面延伸的凹槽；
所述芯片贴装在所述凹槽中。
5.根据权利要求4所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，
所述凹槽的深度不小于所述芯片的厚度。
6.根据权利要求3所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述预设区域与所述第一表面的其他区域在同一平面。
7.根据权利要求5所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述隔离层包括塑封层。
8.根据权利要求7所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述塑封层填充入所述凹槽。
9.根据权利要求8所述的芯片的扇出型封装结构，其特征在于，所述塑封层为光敏性塑封层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822169472.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：切割过程的基板组件
- 下一篇：辅助安装充电装置MOS管的工装
