[实用新型]一种多层PCB板有效
| 申请号： | 201822144778.6 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210405831U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 雷忆先;严明;张雷 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层PCB板，包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形，每层芯板上钻出的导通孔内沉积有铜层，并且导通孔和芯板板面还电镀有铜层；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂，树脂上下表面镀有铜；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本实用新型先对上下两外层芯板的导通孔进行树脂塞孔，之后将各层芯板与半固化板间隔设置进行层压，无需对整个层压板的孔进行树脂塞孔，简化了树脂塞孔操作步骤，减少树脂材料的使用成本，提高了PCB板制备效率；并使得制备的多层PCB板厚度减小，提高PCB板的稳定性，增加PCB板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
【主权项】：
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