[实用新型]一种多层PCB板

说明书

本实用新型提供一种多层PCB板，包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形，每层芯板上钻出的导通孔内沉积有铜层，并且导通孔和芯板板面还电镀有铜层；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂，树脂上下表面镀有铜；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本实用新型先对上下两外层芯板的导通孔进行树脂塞孔，之后将各层芯板与半固化板间隔设置进行层压，无需对整个层压板的孔进行树脂塞孔，简化了树脂塞孔操作步骤，减少树脂材料的使用成本，提高了PCB板制备效率；并使得制备的多层PCB板厚度减小，提高PCB板的稳定性，增加PCB板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板层压技术领域，尤其涉及一种多层PCB板。

背景技术

PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。

多层PCB板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的至少一层中间层被合成在绝缘板内。导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

现有的多层PCB板的制备工序通常包括：开料、内层线路制作、内层光学检测、层压、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、烤板、树脂研磨；现有的PCB板制备工序中，钻孔和树脂塞孔步骤一般在层压后进行，这就需要对整个层压结构进行钻孔并树脂塞孔，导致制备工序操作步骤复杂、耗费时间、提高生产成本。并且制备的十四层PCB线路板的厚度在3毫米以上，PCB板的稳定性降低，使用寿命减少。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足而提供一种多层PCB板，解决了减小制备的层压板的厚度、提高PCB板稳定性和使用寿命的技术问题。

本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案为：

本实用新型提供一种多层PCB板，包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合并层压形成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形，每层芯板上钻出的导通孔内沉积有铜层，并且导通孔和芯板板面还电镀有铜层；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂，树脂上下表面镀有铜；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。

进一步地，上下两外层芯板的导通孔中沉积的铜层厚度大于中间芯板的导通孔中沉积的铜层厚度。

进一步地，叠合板由二至八层芯板与一至七层半固化板间隔叠合并进行层压而形成。

更进一步地，层压后的七层双面叠合板的厚度为2.5至2.7毫米。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的多层PCB板通过以下流程制备：先在每层芯板上钻导通孔，并对上下两外层芯板的导通孔进行树脂塞孔，之后才将各层芯板与半固化板间隔设置进行层压，与现有技术相比，无需对整个层压板的孔进行树脂塞孔，简化了树脂塞孔工序的操作步骤，减少了树脂材料的使用成本，并且提高了PCB板制备效率；并使得制备的多层PCB板厚度减小，提高PCB板的稳定性，增加PCB板的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型PCB层压结构的示意图；

图2是本实用新型层压后PCB板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。